1.5 Gbps Differential Buffer with Adjustable Output Voltage
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | 3 X 3 MM, LLP-8 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | unknow |
ECCN代码 | EAR99 |
放大器类型 | BUFFER |
JESD-30 代码 | S-XDSO-N8 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 3 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVSON |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.8 mm |
供电电压上限 | 3.465 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 3 mm |
Base Number Matches | 1 |
DS15BA101SDX | DS15BA101 | DS15BA101SD | |
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描述 | 1.5 Gbps Differential Buffer with Adjustable Output Voltage | 1.5 Gbps Differential Buffer with Adjustable Output Voltage | 1.5 Gbps Differential Buffer with Adjustable Output Voltage |
是否Rohs认证 | 符合 | - | 不符合 |
零件包装代码 | SOIC | - | SOIC |
包装说明 | 3 X 3 MM, LLP-8 | - | 3 X 3 MM, LLP-8 |
针数 | 8 | - | 8 |
Reach Compliance Code | unknow | - | _compli |
ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 |
放大器类型 | BUFFER | - | BUFFER |
JESD-30 代码 | S-XDSO-N8 | - | S-XDSO-N8 |
JESD-609代码 | e3 | - | e0 |
长度 | 3 mm | - | 3 mm |
湿度敏感等级 | 1 | - | 1 |
功能数量 | 1 | - | 1 |
端子数量 | 8 | - | 8 |
最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | - | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVSON | - | HVSON |
封装形状 | SQUARE | - | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | - | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | - | 260 |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.8 mm | - | 0.8 mm |
供电电压上限 | 3.465 V | - | 3.465 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | - | 3.3 V |
表面贴装 | YES | - | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | - | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | NO LEAD | - | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm | - | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | - | 40 |
宽度 | 3 mm | - | 3 mm |
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