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Graphcore首次发布大型IPU产品，为超级计算机领域提供超强AI算力 2021年10月22日，英国布里斯托——Graphcore今日宣布发布最新产品IPU-POD128和IPU-POD256。IPU-POD128和IPU-POD256是Graphcore迄今为止发布的最大型的产品，分别能够提供32 petaFLOPS和64 petaFLOPS的AI计算。IPU-POD128和IPU-P...[详细]

目前，大部分汽车都是基于传统架构打造而成，因此，汽车的设计、研发以及维护工作流程显得十分漫长，且成本高昂。为了能够将自动驾驶及电动车相关功能进行整合，并确保生产成本处于用户承受范围之内，车企需要一款新的可持续平台。汽车零部件公司安波福为此提出了打造一个全新平台的畅想，并将其取名为“智能汽车架构”。 现阶段，汽车传统架构平台的主要问题在于，研发工作过于复杂，而大型零部件又难以在制造过程...[详细]

联想在2018CES上重磅发布了联想Miix630二合一笔记本。这款新品是全球首批搭载骁龙CPU的二合一笔记本，轻薄便携、移动互联，为用户带来随时随地移动办公的灵活体验。 作为PC行业的引领者，联想基于自身PC品牌优势，长期积累了诸多用户的良好口碑，且联想对于Miix系列二合一产品已经累积多年，产品性能及稳定性等也更为成熟。本次推出的新品联想Miix 630二合一笔记本十分亮眼，因其实时在线、...[详细]

    最新消息，树莓派基金会宣布将于2013年4月推出树莓派摄像头模块。目前，首批树莓派摄像头模块已付生产。该组织同时还透露了这款树莓派微型电脑配件的更多细节。据悉，树莓派摄像头模块型号为OV5647，通过排线直接与板连接。它配备500万像素的图像传感器，能录制高清视频，单独售价约为25美元（折合人民币约155元）。     树莓派摄像头模块的前期制作样品已经出炉，公司正在对其进行测...[详细]

　　北京时间6月13日消息，据国外媒体报道，英特尔技术研发团队表示，通过三门(tri-gate)晶体管及其他系列新技术，将有助于进一步压缩晶体管体积，进而开发出下一代高处理能力芯片。 　　英特尔技术研发人员称，凭借三门绝缘、高介电值双电子(high-k gate dielectrics)、金属电极及应变硅(strained silicon)等新技术，公司在进一步压缩晶体管体积的同时，还可进一步...[详细]

在机房的基础设施方面，与UPS相关的电源设备也是节能需要重点考虑的环节。调查显示，尽管机房UPS的购买成本约占整个机房投入的5%左右，但是，其电源消耗可能占机房总电耗的10%以上。因此，降低以上两部分的费用也可以给数据中心带来非常不错的节约效果。 　　UPS的传统指标有输入功率因素、电流失真度、整机效率等，由于UPS是一种比较成熟的产品，要在这些参数上获得提升是非常困难的，但这并不意味着UP...[详细]

腾讯创业讯（郑可君）今日，小辣椒手机创始人王晓雁通过小辣椒手机的官方微信宣布，已经获得卓易科技的投资。 文章显示，王晓雁本人教书两年后转行做手机已经15年，于2010年创立小辣椒品牌，公司成立七年。近日，小辣椒手机获得了专注于人工智能以及软件运营的卓易科技投资。 据腾讯科技了解，此次投资共4500万人民币，占股4.5%，此轮融资结束后，小辣椒估值为10亿人民币。 王晓雁在文章中表示，希望大家多关...[详细]

Nokia Power User 最近的一份报告称，一款型号为 TA-1398 的诺基亚 N139DL 翻盖手机出现在 FCC（联邦通信委员会）平台上，该设备可能会以诺基亚 2760 Flip 4G 的名称推出，并运行 KaiOS。 　　报告称，诺基亚 2760 Flip 4G 的详细信息已现身 Tracfone，以下是该机的规格和设计的详细信息。 　　IT之家获悉，诺基亚 2760 ...[详细]

摘 要： 本文主要介绍了一种基于SPCA751A解码芯片的MP3播放器的制作过程。 关键词： MP3播放器；编码器；解码器；MPEG 引言 MP3压缩音乐的方式是通过一个运算法则，去掉声音中高频与低频的部分，大幅删减不必要的容量浪费，同时保留了人类所能感受到的音频部分。因此，它的好处在于大幅降低了数字声音文件的容量，而不会破坏原来的音质。在MP3的运算法则下，音质越低的声音可以得到越高...[详细]

MWC2018，备受瞩目的三星S9系列机型、诺基亚8 Sirocco等新机型拉开了这次科技盛宴的大幕，其他厂商也陆陆续续地推出自家的新产品、新技术。 在这次大会上，全球最大的闪速数据存储卡产品供应商闪迪发布了旗下新一代的400GB UHS-I microSD存储卡。   相较于上一代产品最高100MB/s的读取速度，新款产品提升超过50%，最高读取速度达160MB/s，符合U3、V30(视...[详细]

3月22日，景驰科技正式宣布，任命韩旭为公司CEO，吕庆为公司CFO，李岩担任CTO，杨庆雄担任公司VPEngineering，原思科大中华区资深副总裁张力加入公司担任VPOperations。前新华人寿保险公司董事长康典出任公司的商业顾问，卡内基梅隆大学教授、美国工程院院士、美国艺术与科学学院院士金出武雄（TakeoKanade）先生担任公司的技术顾问。 2017年4月，百度前高管王劲成立景...[详细]

近日，小米马来西亚账号宣布，将于3月23日在当地推出Redmi Note 9S新机。 从预热图片来看，Note 9S同样是后置矩形四摄，前面是一块中置挖孔直屏，侧面指纹。 由于国产机海外型号的命名比较混乱，所以不排除Note 9S其实就是Note 9 Pro改名版的可能。当然这也可能是尚未正式发布的Note 9新机，传闻该机将首发联发科Helio P75芯片。外形和已发布的Note 9 ...[详细]

3月6日消息，据国外媒体报道，惠普本周一称，它即将推出的超大规模（hyper-scale）服务器将采用德州仪器生产的基于ARM Cortex-A15内核的KeyStone II系统芯片。惠普将继续与包括Calxeda在内的其它芯片设计公司合作以便为未来的用户提供不同芯片的选择。 德州仪器的KeyStone II系统芯片系列产品包括K2H和K2E芯片，提供了芯片行业第一款在一个基础设施类嵌入式系...[详细]

1.技术名称: THA6汽车域控芯片 2.技术描述： THA6系列汽车域控芯片，具备高安全、高可靠、高性能的特点，配置多达5组的双核锁步内核，最高主频达300MHz，计算能力达4000+DMIPS，内嵌大容量Flash和SRAM，为用户未来的功能扩展提供了充分的灵活性。此外，支持A/B分区的安全OTA升级，已获得ISO26262 ASIL-D级别流程和产品认证证书，支持eVita...[详细]

01 信息安全需求 本章节主要从硬件安全、系统安全、通信安全、数据安全四个方面介绍下信息安全的需求，重点介绍硬件安全和系统安全。 1.1 硬件安全 硬件安全主要关注的是PCB板的保密措施和关键芯片的加密功能。 1.1.1 接口安全 量产阶段，调试接口（如JTAG，SWD等）不宜直接暴露在PCB板上，如果无法避免，建议改为测试PIN方式分散布置。 量产阶段，调试接口需要设置安全的身份验证，身份验证...[详细]