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27C256MQG/B15

产品描述UVPROM, 32KX8, 150ns, CMOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28
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文件大小655KB,共18页
制造商e2v technologies
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27C256MQG/B15概述

UVPROM, 32KX8, 150ns, CMOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28

27C256MQG/B15规格参数

参数名称属性值
零件包装代码DIP
包装说明,
针数28
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
最长访问时间150 ns
JESD-30 代码R-GDIP-T28
内存密度262144 bi
内存集成电路类型UVPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织32KX8
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
筛选级别NFC 96883 Class G
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置DUAL
Base Number Matches1
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