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DM74153

产品描述TTL/H/L SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDIP16
产品类别半导体    逻辑   
文件大小120KB,共6页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

DM74153概述

TTL/H/L SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDIP16

TTL/H/L 系列, 双 4 线 TO 1 线 多路复用器, 实输出, PDIP16

DM74153规格参数

参数名称属性值
功能数量2
端子数量16
最小工作温度0.0 Cel
最大工作温度70 Cel
额定供电电压5
最小供电/工作电压4.75 V
最大供电/工作电压5.25 V
加工封装描述PLASTIC, DIP-16
状态Active
逻辑IC类型MULTIPLEXER
系列TTL/H/L
jesd_30_codeR-PDIP-T16
jesd_609_codee0
moisture_sensitivity_levelNOT SPECIFIED
输入数4
输出数1
输出极性TRUE
包装材料PLASTIC/EPOXY
ckage_codeDIP
包装形状RECTANGULAR
包装尺寸IN-LINE
eak_reflow_temperature__cel_NOT SPECIFIED
传播延迟TPD34 ns
qualification_statusCOMMERCIAL
seated_height_max5.08 mm
表面贴装NO
工艺TTL
温度等级COMMERCIAL
端子涂层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子间距2.54 mm
端子位置DUAL
ime_peak_reflow_temperature_max__s_NOT SPECIFIED
length19.3 mm
width7.62 mm

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功能数量 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 16 16 16 16 16 16 16 16
系列 TTL/H/L TTL/H/L TTL/H/L TTL/H/L TTL/H/L TTL/H/L TTL/H/L TTL/H/L
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
表面贴装 NO NO YES NO NO YES NO NO
温度等级 COMMERCIAL MILITARY MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY MILITARY COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 不符合 - 不符合 不符合 -
包装说明 - DIP, DIP16,.3 CERAMIC, FP-16 DIP, DIP16,.3 - DFP, FL16,.3 DIP, DIP16,.3 -
Reach Compliance Code - unknow unknow unknow - unknow unknow -
JESD-30 代码 - R-GDIP-T16 R-GDFP-F16 R-PDIP-T16 - R-GDFP-F16 R-GDIP-T16 -
JESD-609代码 - e0 e0 e0 - e0 e0 -
长度 - 19.43 mm 9.6645 mm 19.305 mm - 9.6645 mm 19.43 mm -
逻辑集成电路类型 - MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER - MULTIPLEXER MULTIPLEXER -
最大I(ol) - 0.016 A 0.016 A 0.016 A - 0.016 A 0.016 A -
输入次数 - 4 4 4 - 4 4 -
输出次数 - 1 1 1 - 1 1 -
最高工作温度 - 125 °C 125 °C 70 °C - 125 °C 125 °C -
封装主体材料 - CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY - CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED -
封装代码 - DIP DFP DIP - DFP DIP -
封装等效代码 - DIP16,.3 FL16,.3 DIP16,.3 - FL16,.3 DIP16,.3 -
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 - IN-LINE FLATPACK IN-LINE - FLATPACK IN-LINE -
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
电源 - 5 V 5 V 5 V - 5 V 5 V -
最大电源电流(ICC) - 52 mA 52 mA 60 mA - 52 mA 52 mA -
Prop。Delay @ Nom-Su - 23 ns 23 ns 23 ns - 23 ns 23 ns -
传播延迟(tpd) - 34 ns 34 ns 34 ns - 34 ns 34 ns -
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 - 5.08 mm 2.032 mm 5.08 mm - 2.032 mm 5.08 mm -
最大供电电压 (Vsup) - 5.5 V 5.5 V 5.25 V - 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) - 4.5 V 4.5 V 4.75 V - 4.5 V 4.5 V -
标称供电电压 (Vsup) - 5 V 5 V 5 V - 5 V 5 V -
技术 - TTL TTL TTL - TTL TTL -
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子节距 - 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm - 1.27 mm 2.54 mm -
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 - 7.62 mm 6.604 mm 7.62 mm - 6.604 mm 7.62 mm -
Base Number Matches - 1 1 1 - 1 1 -
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