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DM54LS323W

产品描述8-Bit Universal Shift/Storage Register with Synchronous Reset and Common I/O Pins
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小151KB,共8页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

DM54LS323W概述

8-Bit Universal Shift/Storage Register with Synchronous Reset and Common I/O Pins

DM54LS323W规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
包装说明DFP, FL20,.3
Reach Compliance Codeunknow
其他特性HOLD MODE; COMMON I/O PINS
计数方向BIDIRECTIONAL
系列LS
JESD-30 代码R-GDFP-F20
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型PARALLEL IN PARALLEL OUT
最大频率@ Nom-Su35000000 Hz
位数8
功能数量1
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装等效代码FL20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
传播延迟(tpd)35 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.286 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度6.731 mm
最小 fmax35 MHz

DM54LS323W相似产品对比

DM54LS323W DM54LS323 DM54LS323J DM74LS323N
描述 8-Bit Universal Shift/Storage Register with Synchronous Reset and Common I/O Pins 8-Bit Universal Shift/Storage Register with Synchronous Reset and Common I/O Pins 8-Bit Universal Shift/Storage Register with Synchronous Reset and Common I/O Pins 8-BIT UNIVERSAL SHIFT/STORAGE REGISTER WITH SYNCHRONOUS RESET AND COMMON I/O PINS
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合
包装说明 DFP, FL20,.3 - DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code unknow - unknow unknow
其他特性 HOLD MODE; COMMON I/O PINS - HOLD MODE; COMMON I/O PINS HOLD MODE; COMMON I/O PINS; TOTEMPOLE SERIAL SHIFT RIGHT & SHIFT LEFT OUTPUTS; GATED OUTPUT CONTROL
计数方向 BIDIRECTIONAL - BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL
系列 LS - LS LS
JESD-30 代码 R-GDFP-F20 - R-GDIP-T20 R-PDIP-T20
JESD-609代码 e0 - e0 e0
逻辑集成电路类型 PARALLEL IN PARALLEL OUT - PARALLEL IN PARALLEL OUT PARALLEL IN PARALLEL OUT
最大频率@ Nom-Su 35000000 Hz - 35000000 Hz 35000000 Hz
位数 8 - 8 8
功能数量 1 - 1 1
端子数量 20 - 20 20
最高工作温度 125 °C - 125 °C 70 °C
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE - TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED - CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 DFP - DIP DIP
封装等效代码 FL20,.3 - DIP20,.3 DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK - IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V - 5 V 5 V
传播延迟(tpd) 35 ns - 35 ns 29 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.286 mm - 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V - 4.5 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V 5 V
表面贴装 YES - NO NO
技术 TTL - TTL TTL
温度等级 MILITARY - MILITARY COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm - 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
触发器类型 POSITIVE EDGE - POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 6.731 mm - 7.62 mm 7.62 mm
最小 fmax 35 MHz - 35 MHz 35 MHz
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