4-Bit Parallel Access Shift Registers
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | CERAMIC, DIP-14 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | SEPARATE CLOCKS FOR SHIFT RIGHT & LOAD |
| 计数方向 | RIGHT |
| 系列 | TTL/H/L |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 19.43 mm |
| 逻辑集成电路类型 | PARALLEL IN PARALLEL OUT |
| 最大频率@ Nom-Sup | 6000000 Hz |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 传播延迟（tpd） | 90 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | NEGATIVE EDGE |
| 宽度 | 7.62 mm |
| 最小 fmax | 14 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| DM54L95J | DM54L95 | DM54L95W | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 4-Bit Parallel Access Shift Registers | 4-Bit Parallel Access Shift Registers | 4-Bit Parallel Access Shift Registers |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | - | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | CERAMIC, DIP-14 | - | CERAMIC, FP-14 |
| Reach Compliance Code | unknown | - | unknow |
| 其他特性 | SEPARATE CLOCKS FOR SHIFT RIGHT & LOAD | - | SEPARATE CLOCKS FOR SHIFT RIGHT & LOAD |
| 计数方向 | RIGHT | - | RIGHT |
| 系列 | TTL/H/L | - | TTL/H/L |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 | - | R-GDFP-F14 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
| 长度 | 19.43 mm | - | 9.614 mm |
| 逻辑集成电路类型 | PARALLEL IN PARALLEL OUT | - | PARALLEL IN PARALLEL OUT |
| 位数 | 4 | - | 4 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 14 | - | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | - | -55 °C |
| 输出极性 | TRUE | - | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | - | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP | - | QFF |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 | - | FL14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | - | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | - | 5 V |
| 传播延迟（tpd） | 90 ns | - | 90 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | - | 2.032 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | - | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V |
| 表面贴装 | NO | - | YES |
| 技术 | TTL | - | TTL |
| 温度等级 | MILITARY | - | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | - | FLAT |
| 端子节距 | 2.54 mm | - | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | NEGATIVE EDGE | - | NEGATIVE EDGE |
| 宽度 | 7.62 mm | - | 6.2865 mm |
| 最小 fmax | 14 MHz | - | 14 MHz |
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