HEX TRI-STATE INVERTING BUFFERS
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | National Semiconductor(TI ) |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
Reach Compliance Code | compli |
控制类型 | ENABLE LOW |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
最大I(ol) | 0.032 A |
位数 | 6 |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | INVERTED |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 5 V |
最大电源电流(ICC) | 77 mA |
Prop。Delay @ Nom-Su | 17 ns |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | TTL |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
DM54368J | DM54368 | DM54368W | |
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描述 | HEX TRI-STATE INVERTING BUFFERS | HEX TRI-STATE INVERTING BUFFERS | HEX TRI-STATE INVERTING BUFFERS |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
厂商名称 | National Semiconductor(TI ) | - | National Semiconductor(TI ) |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 | - | DFP, FL16,.3 |
Reach Compliance Code | compli | - | compli |
控制类型 | ENABLE LOW | - | ENABLE LOW |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T16 | - | R-XDFP-F16 |
JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | - | BUS DRIVER |
最大I(ol) | 0.032 A | - | 0.032 A |
位数 | 6 | - | 6 |
功能数量 | 2 | - | 2 |
端子数量 | 16 | - | 16 |
最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | - | -55 °C |
输出特性 | 3-STATE | - | 3-STATE |
输出极性 | INVERTED | - | INVERTED |
封装主体材料 | CERAMIC | - | CERAMIC |
封装代码 | DIP | - | DFP |
封装等效代码 | DIP16,.3 | - | FL16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | - | FLATPACK |
电源 | 5 V | - | 5 V |
最大电源电流(ICC) | 77 mA | - | 77 mA |
Prop。Delay @ Nom-Su | 17 ns | - | 17 ns |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V |
表面贴装 | NO | - | YES |
技术 | TTL | - | TTL |
温度等级 | MILITARY | - | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | - | FLAT |
端子节距 | 2.54 mm | - | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL |
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