IC 4M X 8 MASK PROM, 120 ns, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-44, Programmable ROM
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Toshiba(东芝) |
零件包装代码 | TSOP2 |
包装说明 | 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-44 |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | unknow |
最长访问时间 | 120 ns |
其他特性 | TTL COMPATIBLE I/O; ALSO CONFIGURABLE AS 2M X 16 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G44 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 18.41 mm |
内存密度 | 33554432 bi |
内存集成电路类型 | MASK ROM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 44 |
字数 | 4194304 words |
字数代码 | 4000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | -10 °C |
组织 | 4MX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP2 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10.16 mm |
TC5332200AFT | TC5332200AF | |
---|---|---|
描述 | IC 4M X 8 MASK PROM, 120 ns, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-44, Programmable ROM | IC 4M X 8 MASK PROM, 120 ns, PDSO44, 0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44, Programmable ROM |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) |
零件包装代码 | TSOP2 | SOIC |
包装说明 | 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-44 | 0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44 |
针数 | 44 | 44 |
Reach Compliance Code | unknow | unknown |
最长访问时间 | 120 ns | 120 ns |
其他特性 | TTL COMPATIBLE I/O; ALSO CONFIGURABLE AS 2M X 16 | TTL COMPATIBLE I/O; ALSO CONFIGURABLE AS 2M X 16 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G44 | R-PDSO-G44 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
长度 | 18.41 mm | 28.2 mm |
内存密度 | 33554432 bi | 33554432 bit |
内存集成电路类型 | MASK ROM | MASK ROM |
内存宽度 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 44 | 44 |
字数 | 4194304 words | 4194304 words |
字数代码 | 4000000 | 4000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
最低工作温度 | -10 °C | -10 °C |
组织 | 4MX8 | 4MX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP2 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 240 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | 3.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10.16 mm | 12.6 mm |
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