Quad Low-Noise Rail-To-Rail Operational Amplifier 14-TSSOP
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP14,.25 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0008 µA |
| 最小共模抑制比 | 75 dB |
| 标称共模抑制比 | 80 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 3000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| 长度 | 5 mm |
| 低-偏置 | YES |
| 低-失调 | NO |
| 负供电电压上限 | -8 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | +-2.2/+-8/4.4/16 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最小摆率 | 1.7 V/us |
| 标称压摆率 | 3.6 V/us |
| 供电电压上限 | 8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 2250 kHz |
| 最小电压增益 | 25000 |
| 宽度 | 4.4 mm |
| TLC2274IPWLE | TLC2274MFK | |
|---|---|---|
| 描述 | Quad Low-Noise Rail-To-Rail Operational Amplifier 14-TSSOP | QUAD OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, 2.25MHz BAND WIDTH, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | TSSOP | QLCC |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP14,.25 | QCCN, LCC20,.35SQ |
| 针数 | 14 | 20 |
| Reach Compliance Code | _compli | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0008 µA | 0.0008 µA |
| 最小共模抑制比 | 75 dB | 75 dB |
| 标称共模抑制比 | 80 dB | 80 dB |
| 频率补偿 | YES | YES |
| 最大输入失调电压 | 3000 µV | 3000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | S-CQCC-N20 |
| 长度 | 5 mm | 8.89 mm |
| 低-偏置 | YES | YES |
| 低-失调 | NO | NO |
| 负供电电压上限 | -8 V | -8 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V | -5 V |
| 功能数量 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 14 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | TSSOP | QCCN |
| 封装等效代码 | TSSOP14,.25 | LCC20,.35SQ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | CHIP CARRIER |
| 电源 | +-2.2/+-8/4.4/16 V | +-2.2/+-8/4.4/16 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 2.03 mm |
| 最小摆率 | 1.7 V/us | 1.7 V/us |
| 标称压摆率 | 3.6 V/us | 3.6 V/us |
| 供电电压上限 | 8 V | 8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | MILITARY |
| 端子形式 | GULL WING | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD |
| 标称均一增益带宽 | 2250 kHz | 2250 kHz |
| 最小电压增益 | 25000 | 20000 |
| 宽度 | 4.4 mm | 8.89 mm |
无线连接
微控制器 MCU
stm32/stm8
模拟与混合信号
微控制器 MCU
嵌入式系统
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