SNJ54HC147J-00概述

HC/UH SERIES, 9-BIT ENCODER, CDIP16

SNJ54HC147J-00规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	DIP,
Reach Compliance Code	unknow
其他特性	9 TO 4 LINE PRIORITY ENCODER
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-GDIP-T16
长度	19.56 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	ENCODER
位数	9
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
传播延迟（tpd）	285 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.62 mm

SNJ54HC147J-00相似产品对比

	SNJ54HC147J-00	SNJ54HC147FK-00	SN54HC147FK-00	SNJ54HC148FK-00	SNJ54HC148J-00	SN74HC147N-00	SN54HC147J-00	SN74HC147N-10
描述	HC/UH SERIES, 9-BIT ENCODER, CDIP16	HC/UH SERIES, 9-BIT ENCODER, CQCC20	HC/UH SERIES, 9-BIT ENCODER, CQCC20	HC/UH SERIES, 8-BIT ENCODER, CQCC20	HC/UH SERIES, 8-BIT ENCODER, CDIP16	HC/UH SERIES, 9-BIT ENCODER, PDIP16	HC/UH SERIES, 9-BIT ENCODER, CDIP16	HC/UH SERIES, 9-BIT ENCODER, PDIP16
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	DIP,	QCCN,	QCCN,	QCCN,	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,
Reach Compliance Code	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	9 TO 4 LINE PRIORITY ENCODER	9 TO 4 LINE PRIORITY ENCODER	9 TO 4 LINE PRIORITY ENCODER	8 TO 3 LINE PRIORITY ENCODER; CASCADABLE; WITH GROUP SELECT OUTPUT	8 TO 3 LINE PRIORITY ENCODER; CASCADABLE; WITH GROUP SELECT OUTPUT	9 TO 4 LINE PRIORITY ENCODER	9 TO 4 LINE PRIORITY ENCODER	9 TO 4 LINE PRIORITY ENCODER
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-GDIP-T16	S-CQCC-N20	S-CQCC-N20	S-CQCC-N20	R-GDIP-T16	R-PDIP-T16	R-GDIP-T16	R-PDIP-T16
长度	19.56 mm	8.89 mm	8.89 mm	8.89 mm	19.56 mm	19.305 mm	19.56 mm	19.305 mm
逻辑集成电路类型	ENCODER	ENCODER	ENCODER	ENCODER	ENCODER	ENCODER	ENCODER	ENCODER
位数	9	9	9	8	8	9	9	9
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	20	20	20	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C	125 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	QCCN	QCCN	QCCN	DIP	DIP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
传播延迟（tpd）	285 ns	285 ns	285 ns	285 ns	285 ns	240 ns	285 ns	240 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	2.03 mm	2.03 mm	2.03 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.62 mm	8.89 mm	8.89 mm	8.89 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	-	50 pF	50 pF

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