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SN74LVTR245PW

产品描述3.3-V ABT Octal Bus Transceivers With 3-State Outputs And Series Resistors 20-TSSOP -40 to 85
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小115KB,共7页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74LVTR245PW概述

3.3-V ABT Octal Bus Transceivers With 3-State Outputs And Series Resistors 20-TSSOP -40 to 85

SN74LVTR245PW规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP20,.25
针数20
Reach Compliance Code_compli
控制类型COMMON CONTROL
计数方向BIDIRECTIONAL
系列LVT
JESD-30 代码R-PDSO-G20
长度6.5 mm
逻辑集成电路类型BUS TRANSCEIVER
最大I(ol)0.064 A
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP20,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su4.6 ns
传播延迟(tpd)5.8 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
翻译N/A
宽度4.4 mm

SN74LVTR245PW相似产品对比

SN74LVTR245PW SN54LVTR245J SN54LVTR245FK SN74LVTR245DW
描述 3.3-V ABT Octal Bus Transceivers With 3-State Outputs And Series Resistors 20-TSSOP -40 to 85 LVT SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20 LVT SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 LVT SERIES, DUAL 4-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, SO-20
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 TSSOP DIP QLCC SOIC
包装说明 TSSOP, TSSOP20,.25 DIP, QCCN, SOP, SOP20,.4
针数 20 20 20 20
Reach Compliance Code _compli unknown unknown unknown
系列 LVT LVT LVT LVT
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-GDIP-T20 S-CQCC-N20 R-PDSO-G20
长度 6.5 mm 24.195 mm 8.89 mm 12.8 mm
逻辑集成电路类型 BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER
位数 8 8 8 4
功能数量 1 1 1 2
端口数量 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 125 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -55 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP DIP QCCN SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE CHIP CARRIER SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd) 5.8 ns 5.9 ns 5.9 ns 5.8 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 5.08 mm 2.03 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES NO YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY MILITARY INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE NO LEAD GULL WING
端子节距 0.65 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD DUAL
宽度 4.4 mm 7.62 mm 8.89 mm 7.5 mm
其他特性 - WITH DIRECTION CONTROL WITH DIRECTION CONTROL WITH DIRECTION CONTROL
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