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SN74HC573DW-00

产品描述HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小118KB,共5页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74HC573DW-00概述

HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20

SN74HC573DW-00规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明SOP,
Reach Compliance Codeunknow
其他特性BROADSIDE VERSION OF 373
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G20
长度12.8 mm
负载电容(CL)150 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd)57 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度7.5 mm

SN74HC573DW-00相似产品对比

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描述 HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20 HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDIP20 HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDIP20 HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20 HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20 HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 SOP, DIP, DIP, SOP, DIP, QCCN,
Reach Compliance Code unknow unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 BROADSIDE VERSION OF 373 BROADSIDE VERSION OF 373 BROADSIDE VERSION OF 373 BROADSIDE VERSION OF 373 BROADSIDE VERSION OF 373 BROADSIDE VERSION OF 373
系列 HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20 R-GDIP-T20 S-CQCC-N20
长度 12.8 mm 24.325 mm 24.325 mm 12.8 mm 24.195 mm 8.89 mm
负载电容(CL) 150 pF 150 pF 150 pF 150 pF 150 pF 150 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 SOP DIP DIP SOP DIP QCCN
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE CHIP CARRIER
传播延迟(tpd) 57 ns 57 ns 57 ns 57 ns 67 ns 67 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 5.08 mm 5.08 mm 2.65 mm 5.08 mm 2.03 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY MILITARY
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE NO LEAD
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD
宽度 7.5 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.5 mm 7.62 mm 8.89 mm
重新上传MSP430中文资料
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