CBT/FST/QS/5C/B SERIES, 5 2-BIT EXCHANGER, TRUE OUTPUT, PDSO24, PLASTIC, TSSOP-24
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP24,.25 |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 系列 | CBT/FST/QS/5C/B |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
| 长度 | 7.8 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS EXCHANGER |
| 位数 | 2 |
| 功能数量 | 5 |
| 端口数量 | 4 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP24,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 电源 | 5 V |
| 传播延迟（tpd） | 0.24 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 4.4 mm |
| SN74CBT3833CPWR | SN74CBT3833CDGVR | SN74CBT3833CPW | |
|---|---|---|---|
| 描述 | CBT/FST/QS/5C/B SERIES, 5 2-BIT EXCHANGER, TRUE OUTPUT, PDSO24, PLASTIC, TSSOP-24 | CBT/FST/QS/5C/B SERIES, 5 2-BIT EXCHANGER, TRUE OUTPUT, PDSO24, PLASTIC, TVSOP-24 | CBT/FST/QS/5C/B SERIES, 5 2-BIT EXCHANGER, TRUE OUTPUT, PDSO24, PLASTIC, TSSOP-24 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | TSSOP | SOIC | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP24,.25 | TSSOP, TSSOP24,.25,16 | TSSOP, TSSOP24,.25 |
| 针数 | 24 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknown | unknow |
| 系列 | CBT/FST/QS/5C/B | CBT/FST/QS/5C/B | CBT/FST/QS/5C/B |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 |
| 长度 | 7.8 mm | 5 mm | 7.8 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS EXCHANGER | BUS EXCHANGER | BUS EXCHANGER |
| 位数 | 2 | 2 | 2 |
| 功能数量 | 5 | 5 | 5 |
| 端口数量 | 4 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP24,.25 | TSSOP24,.25,16 | TSSOP24,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 传播延迟（tpd） | 0.24 ns | 0.24 ns | 0.24 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4 V | 4 V | 4 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.4 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm | 4.4 mm |
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