IC,BUFFER/DRIVER,QUAD,4-BIT,AVC/ALVC/VCX-CMOS,TSSOP,48PIN,PLASTIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP48,.25,16 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 控制类型 | ENABLE LOW |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 |
| 负载电容（CL） | 30 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.012 A |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 48 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP48,.25,16 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TR |
| 电源 | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 1.7 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.4 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| SN74AVC16244ADGVR | SN74AVC16244AZQLR | SN74AVC16244AGQLR | SN74AVC16244ADGGR | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC,BUFFER/DRIVER,QUAD,4-BIT,AVC/ALVC/VCX-CMOS,TSSOP,48PIN,PLASTIC | IC,BUFFER/DRIVER,QUAD,4-BIT,AVC/ALVC/VCX-CMOS,BGA,56PIN,PLASTIC | IC,BUFFER/DRIVER,QUAD,4-BIT,AVC/ALVC/VCX-CMOS,BGA,56PIN,PLASTIC | IC IC,BUFFER/DRIVER,QUAD,4-BIT,AVC/ALVC/VCX-CMOS,TSSOP,48PIN,PLASTIC, Bus Driver/Transceiver |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP48,.25,16 | FBGA, BGA56,6X10,25 | FBGA, BGA56,6X10,25 | TSSOP, TSSOP48,.3,20 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknown | unknown | unknown |
| 控制类型 | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 | R-PBGA-B56 | R-PBGA-B56 | R-PDSO-G48 |
| 负载电容（CL） | 30 pF | 30 pF | 30 pF | 30 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.012 A | 0.012 A | 0.012 A | 0.012 A |
| 位数 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 48 | 56 | 56 | 48 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | FBGA | FBGA | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP48,.25,16 | BGA56,6X10,25 | BGA56,6X10,25 | TSSOP48,.3,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TR | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | BALL | BALL | GULL WING |
| 端子节距 | 0.4 mm | 0.635 mm | 0.635 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | BOTTOM | BOTTOM | DUAL |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | - | 1.7 ns | 1.7 ns | 1.7 ns |
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