IC,BUS TRANSCEIVER,SINGLE,8-BIT,HC-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DIP, DIP20,.3 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| 控制类型 | COMMON CONTROL |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T20 |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2/6 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 翻译 | N/A |
| SN54HC245N | 5962-01-238-5503 | SN74HC245N1 | SN74HCT245N1 | SN54HCT245FH | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC,BUS TRANSCEIVER,SINGLE,8-BIT,HC-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC | IC,BUS TRANSCEIVER,SINGLE,8-BIT,HC-CMOS,DIP,20PIN,PLASTIC | IC,BUS TRANSCEIVER,SINGLE,8-BIT,HC-CMOS,DIP,20PIN,PLASTIC | IC,BUS TRANSCEIVER,SINGLE,8-BIT,HCT-CMOS,DIP,20PIN,PLASTIC | IC,BUS TRANSCEIVER,SINGLE,8-BIT,HCT-CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| Reach Compliance Code | _compli | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| 控制类型 | COMMON CONTROL | COMMON CONTROL | COMMON CONTROL | COMMON CONTROL | COMMON CONTROL |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T20 | R-PDIP-T20 | R-PDIP-T20 | R-PDIP-T20 | S-XQCC-N20 |
| 位数 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP | QCCN |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 | DIP20,.3 | DIP20,.3 | DIP20,.3 | LCC20,.35SQ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | CHIP CARRIER |
| 电源 | 2/6 V | 2/6 V | 2/6 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | NO LEAD |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | QUAD |
| 包装说明 | DIP, DIP20,.3 | - | DIP, DIP20,.3 | DIP, DIP20,.3 | QCCN, LCC20,.35SQ |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | - | NOT SPECIFIED |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | - | NOT SPECIFIED |
| 翻译 | N/A | N/A | - | - | N/A |
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