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NSAM265SRV

产品描述20.48MHz, MIXED DSP, PQCC68, PLASTIC, LCC-68
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小64KB,共1页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

NSAM265SRV概述

20.48MHz, MIXED DSP, PQCC68, PLASTIC, LCC-68

NSAM265SRV规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明QCCJ,
Reach Compliance Codeunknow
最大时钟频率20.48 MHz
JESD-30 代码S-PQCC-J68
长度24.13 mm
低功率模式YES
端子数量68
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.57 mm
表面贴装YES
技术CMOS
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度24.13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED

NSAM265SRV相似产品对比

NSAM265SRV NSAM265SFV NSAM265SFVX NSAM265SFVEJX NSAM265SFVEJ NSAM265SRVEJX NSAM265SRVX NSAM265SRVEJ
描述 20.48MHz, MIXED DSP, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 20.48MHz, MIXED DSP, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 20.48MHz, MIXED DSP, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 20.48MHz, MIXED DSP, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, QFP-100 20.48MHz, MIXED DSP, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, QFP-100 20.48MHz, MIXED DSP, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, QFP-100 20.48MHz, MIXED DSP, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 20.48MHz, MIXED DSP, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, QFP-100
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 QCCJ, QCCJ, QCCJ, QFP, QFP, QFP, QCCJ, QFP,
Reach Compliance Code unknow unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最大时钟频率 20.48 MHz 20.48 MHz 20.48 MHz 20.48 MHz 20.48 MHz 20.48 MHz 20.48 MHz 20.48 MHz
JESD-30 代码 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 S-PQCC-J68 R-PQFP-G100
长度 24.13 mm 24.13 mm 24.13 mm 20 mm 20 mm 20 mm 24.13 mm 20 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES YES YES YES
端子数量 68 68 68 100 100 100 68 100
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ QCCJ QFP QFP QFP QCCJ QFP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER FLATPACK FLATPACK FLATPACK CHIP CARRIER FLATPACK
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm 3 mm 3 mm 3 mm 4.57 mm 3 mm
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子形式 J BEND J BEND J BEND GULL WING GULL WING GULL WING J BEND GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
宽度 24.13 mm 24.13 mm 24.13 mm 14 mm 14 mm 14 mm 24.13 mm 14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED

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