Dual Op Amp with On-Chip Fixed 2.5V Reference 8-SOIC -40 to 85
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.15 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.15 µA |
频率补偿 | YES |
最大输入失调电压 | 4000 µV |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 4.9 mm |
低-偏置 | NO |
低-失调 | NO |
微功率 | YES |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
包装方法 | RAIL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
功率 | NO |
电源 | 2.5/16 V |
可编程功率 | NO |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最大压摆率 | 0.5 mA |
供电电压上限 | 20 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
最小电压增益 | 1780 |
宽带 | NO |
宽度 | 3.9 mm |
LM432MA/NOPB | LM432MAX/NOPB | |
---|---|---|
描述 | Dual Op Amp with On-Chip Fixed 2.5V Reference 8-SOIC -40 to 85 | Dual Op Amp with On-Chip Fixed 2.5V Reference 8-SOIC -40 to 85 |
Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | SOIC | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 |
针数 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | compli | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week | 1 week |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.15 µA | 0.15 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.15 µA | 0.15 µA |
频率补偿 | YES | YES |
最大输入失调电压 | 4000 µV | 4000 µV |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 | e3 |
长度 | 4.9 mm | 4.9 mm |
低-偏置 | NO | NO |
低-失调 | NO | NO |
微功率 | YES | YES |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
功能数量 | 2 | 2 |
端子数量 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
包装方法 | RAIL | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
功率 | NO | NO |
电源 | 2.5/16 V | 2.5/16 V |
可编程功率 | NO | NO |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm |
最大压摆率 | 0.5 mA | 0.5 mA |
供电电压上限 | 20 V | 20 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
最小电压增益 | 1780 | 1780 |
宽带 | NO | NO |
宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm |
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