QUAD OP-AMP, 10000 uV OFFSET-MAX, PDSO14
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP14,.25 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.25 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.25 µA |
| 标称共模抑制比 | 85 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 10000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 10 mm |
| 低-偏置 | NO |
| 低-失调 | NO |
| 微功率 | YES |
| 负供电电压上限 | |
| 标称负供电电压 (Vsup) | |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 功率 | NO |
| 电源 | +-18 V |
| 可编程功率 | NO |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.9 mm |
| 最大压摆率 | 1.2 mA |
| 供电电压上限 | 36 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 最小电压增益 | 20000 |
| 宽带 | NO |
| 宽度 | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| TA75324F | TA75324 | TA75324P | |
|---|---|---|---|
| 描述 | QUAD OP-AMP, 10000 uV OFFSET-MAX, PDSO14 | QUAD OP-AMP, 10000 uV OFFSET-MAX, PDIP14 | QUAD OP-AMP, 10000 uV OFFSET-MAX, PDIP14 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) | - | Toshiba(东芝) |
| 零件包装代码 | SOIC | - | DIP |
| 包装说明 | SOP, SOP14,.25 | - | DIP, DIP14,.3 |
| 针数 | 14 | - | 14 |
| Reach Compliance Code | unknow | - | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | - | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | - | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.25 µA | - | 0.25 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.25 µA | - | 0.25 µA |
| 标称共模抑制比 | 85 dB | - | 85 dB |
| 频率补偿 | YES | - | YES |
| 最大输入失调电压 | 10000 µV | - | 10000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | - | R-PDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
| 长度 | 10 mm | - | 19.25 mm |
| 低-偏置 | NO | - | NO |
| 低-失调 | NO | - | NO |
| 微功率 | YES | - | YES |
| 功能数量 | 4 | - | 4 |
| 端子数量 | 14 | - | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | - | DIP |
| 封装等效代码 | SOP14,.25 | - | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | - | IN-LINE |
| 功率 | NO | - | NO |
| 电源 | +-18 V | - | +-18 V |
| 可编程功率 | NO | - | NO |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.9 mm | - | 4.45 mm |
| 最大压摆率 | 1.2 mA | - | 1.2 mA |
| 供电电压上限 | 36 V | - | 36 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V |
| 表面贴装 | YES | - | NO |
| 技术 | BIPOLAR | - | BIPOLAR |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | - | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL |
| 最小电压增益 | 20000 | - | 20000 |
| 宽带 | NO | - | NO |
| 宽度 | 4.4 mm | - | 7.62 mm |
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