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TA75358P

产品描述DUAL OP-AMP, 7000 uV OFFSET-MAX, 1.5 MHz BAND WIDTH, PDIP8
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小338KB,共11页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
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TA75358P概述

DUAL OP-AMP, 7000 uV OFFSET-MAX, 1.5 MHz BAND WIDTH, PDIP8

TA75358P规格参数

参数名称属性值
厂商名称Toshiba(东芝)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP8,.3
针数8
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)0.25 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)0.25 µA
标称共模抑制比85 dB
频率补偿YES
最大输入失调电压7000 µV
JESD-30 代码R-PDIP-T8
JESD-609代码e0
长度9.6 mm
低-失调NO
负供电电压上限
标称负供电电压 (Vsup)
功能数量2
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源+-1.5/+-15/3/30 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.25 mm
标称压摆率0.8 V/us
最大压摆率1.2 mA
供电电压上限36 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
标称均一增益带宽1500 kHz
最小电压增益20000
宽度7.62 mm

TA75358P相似产品对比

TA75358P TA75358PA TA75358FB TA75358F
描述 DUAL OP-AMP, 7000 uV OFFSET-MAX, 1.5 MHz BAND WIDTH, PDIP8 DUAL OP-AMP, 7000 uV OFFSET-MAX, 1.5 MHz BAND WIDTH, PDIP8 DUAL OP-AMP, 7000 uV OFFSET-MAX, 1.5 MHz BAND WIDTH, PDSO8 DUAL OP-AMP, 7000 uV OFFSET-MAX, 1.5 MHz BAND WIDTH, PDSO8
厂商名称 Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝)
零件包装代码 DIP DIP SOIC SOIC
包装说明 DIP, DIP8,.3 DIP, DIP8,.3 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25
针数 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB) 0.25 µA 0.25 µA 0.25 µA 0.25 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 0.25 µA 0.25 µA 0.25 µA 0.25 µA
标称共模抑制比 85 dB 85 dB 85 dB 85 dB
频率补偿 YES YES YES YES
最大输入失调电压 7000 µV 7000 µV 7000 µV 7000 µV
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 9.6 mm 9.6 mm 5 mm 5 mm
低-失调 NO NO NO NO
功能数量 2 2 2 2
端子数量 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP SOP SOP
封装等效代码 DIP8,.3 DIP8,.3 SOP8,.25 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
电源 +-1.5/+-15/3/30 V +-1.5/+-15/3/30 V +-1.5/+-15/3/30 V +-1.5/+-15/3/30 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.25 mm 4.2 mm 1.85 mm 1.9 mm
标称压摆率 0.8 V/us 0.8 V/us 0.8 V/us 0.8 V/us
最大压摆率 1.2 mA 1.2 mA 1.2 mA 1.2 mA
供电电压上限 36 V 36 V 36 V 36 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
标称均一增益带宽 1500 kHz 1500 kHz 1500 kHz 1500 kHz
最小电压增益 20000 20000 20000 20000
宽度 7.62 mm 7.62 mm 4.4 mm 4.4 mm
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