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Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 放大器电路> TA75559P

TA75559P: 产品描述DUAL OP-AMP, 6000 uV OFFSET-MAX, 5 MHz BAND WIDTH, PDIP8; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小343KB，共11页; 制造商Toshiba(东芝); 官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/

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TA75559P概述

DUAL OP-AMP, 6000 uV OFFSET-MAX, 5 MHz BAND WIDTH, PDIP8

TA75559P规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Toshiba(东芝)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP8,.3
针数	8
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
架构	VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)	0.5 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	0.5 µA
标称共模抑制比	90 dB
频率补偿	YES
最大输入失调电压	6000 µV
JESD-30 代码	R-PDIP-T8
JESD-609代码	e0
长度	9.6 mm
低-失调	NO
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
功能数量	2
端子数量	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP8,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	+-15 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.25 mm
标称压摆率	2 V/us
最大压摆率	6 mA
供电电压上限	18 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	NO
技术	BIPOLAR
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
标称均一增益带宽	5000 kHz
最小电压增益	20000
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

TA75559P相似产品对比

	TA75559P	TA75559	TA75559S	TA75559F
描述	DUAL OP-AMP, 6000 uV OFFSET-MAX, 5 MHz BAND WIDTH, PDIP8	DUAL OP-AMP, 6000 uV OFFSET-MAX, 5 MHz BAND WIDTH, PSIP9	DUAL OP-AMP, 6000 uV OFFSET-MAX, 5 MHz BAND WIDTH, PSIP9	DUAL OP-AMP, 6000 uV OFFSET-MAX, 5 MHz BAND WIDTH, PDSO8
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	-	SIP	SOIC
包装说明	DIP, DIP8,.3	-	SIP, SIP9,.1	0.225 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-8
针数	8	-	9	8
Reach Compliance Code	unknow	-	unknow	unknow
ECCN代码	EAR99	-	EAR99	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	-	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER
架构	VOLTAGE-FEEDBACK	-	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)	0.5 µA	-	0.5 µA	0.5 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	0.5 µA	-	0.5 µA	0.5 µA
标称共模抑制比	90 dB	-	90 dB	90 dB
频率补偿	YES	-	YES	YES
最大输入失调电压	6000 µV	-	6000 µV	6000 µV
JESD-30 代码	R-PDIP-T8	-	R-PSIP-T9	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e0	-	e0	e0
长度	9.6 mm	-	22.28 mm	5 mm
低-失调	NO	-	NO	NO
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-	-15 V	-15 V
功能数量	2	-	2	2
端子数量	8	-	9	8
最高工作温度	85 °C	-	85 °C	70 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-30 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	-	SIP	SOP
封装等效代码	DIP8,.3	-	SIP9,.1	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	-	IN-LINE	SMALL OUTLINE
电源	+-15 V	-	+-15 V	+-15 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.25 mm	-	7.9 mm	1.9 mm
标称压摆率	2 V/us	-	2 V/us	2 V/us
最大压摆率	6 mA	-	6 mA	6 mA
供电电压上限	18 V	-	18 V	18 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V	-	15 V	15 V
表面贴装	NO	-	NO	YES
技术	BIPOLAR	-	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	-	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	-	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	-	SINGLE	DUAL
标称均一增益带宽	5000 kHz	-	5000 kHz	5000 kHz
最小电压增益	20000	-	20000	20000
宽度	7.62 mm	-	3.2 mm	4.4 mm
Base Number Matches	1	-	1	1

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