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TA7761F

产品描述FM IF SYSTEM
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小962KB,共14页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
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TA7761F概述

FM IF SYSTEM

TA7761F规格参数

参数名称属性值
厂商名称Toshiba(东芝)
零件包装代码SOIC
包装说明SSOP,
针数16
Reach Compliance Codeunknow
JESD-30 代码R-PDSO-G16
长度8.2 mm
功能数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-30 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.9 mm
标称供电电压3 V
表面贴装YES
电信集成电路类型CORDLESS TELEPHONE SUPPORT CIRCUIT
温度等级OTHER
端子形式GULL WING
端子节距1 mm
端子位置DUAL
宽度4.6 mm

TA7761F相似产品对比

TA7761F TA7761 TA7761P
描述 FM IF SYSTEM FM IF SYSTEM FM IF SYSTEM
厂商名称 Toshiba(东芝) - Toshiba(东芝)
零件包装代码 SOIC - DIP
包装说明 SSOP, - DIP,
针数 16 - 16
Reach Compliance Code unknow - unknow
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 - R-PDIP-T16
长度 8.2 mm - 19.25 mm
功能数量 1 - 1
端子数量 16 - 16
最高工作温度 85 °C - 85 °C
最低工作温度 -30 °C - -30 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP - DIP
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH - IN-LINE
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 1.9 mm - 4.45 mm
标称供电电压 3 V - 3 V
表面贴装 YES - NO
电信集成电路类型 CORDLESS TELEPHONE SUPPORT CIRCUIT - CORDLESS TELEPHONE SUPPORT CIRCUIT
温度等级 OTHER - OTHER
端子形式 GULL WING - THROUGH-HOLE
端子节距 1 mm - 2.54 mm
端子位置 DUAL - DUAL
宽度 4.6 mm - 7.62 mm

 
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