2225J2500392FQB,2225J2500392FQB pdf中文资料,2225J2500392FQB引脚图,2225J2500392FQB电路-Datasheet-电子工程世界

2225J2500392FQB: 产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 250V, 1% +Tol, 1% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0039uF, Surface Mount, 2225, CHIP, ROHS COMPLIANT; 产品类别无源元件电容器; 文件大小695KB，共2页; 制造商Syfer; 标准

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2225J2500392FQB概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 250V, 1% +Tol, 1% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0039uF, Surface Mount, 2225, CHIP, ROHS COMPLIANT

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Syfer
包装说明	, 2225
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
电容	0.0039 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC
高度	4.2 mm
JESD-609代码	e3
长度	5.7 mm
制造商序列号	2225
安装特点	SURFACE MOUNT
多层	Yes
负容差	1%
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式	SMT
包装方法	BULK
正容差	1%
额定（直流）电压（URdc）	250 V
系列	SIZE(HIGH Q)
尺寸代码	2225
表面贴装	YES
温度特性代码	C0G
温度系数	-/+30ppm/Cel ppm/°C
端子面层	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrie
端子形状	WRAPAROUND
宽度	6.3 mm

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急招高级嵌入式系统开发者 2 个职位: 两个项目急招两个职位：工作内容：1）参与公司嵌入平台方案和构架，系统设计和开发；2）从事嵌入式产品的软件需求分析、软件设计与开发；3）负责需求文档、设计文档、培训文档的编写；任职要求：电子、通信计算机软件、电力自动化相关专业，本科或以上学历；5年以上嵌入式项目软件研发工作经验；熟悉ARM,AVR等构架嵌入式软件的开发，并有一定硬件开发经验熟练掌握C/C++语言和面向对象编程；熟悉Linux、Win...; flyaround 嵌入式系统

这条语句到底什么意思？怎么理解？: 我看到一个verilog驱动LCD1602的程序，代码如下：module LCD1602(//50Mhzclk,rst_n,//inputlcd_en,lcd_rw,lcd_rs,lcd_data);input clk,rst_n;output lcd_rw;output reg lcd_rs;output wire lcd_en;output reg [7:0] lcd_data;//-----...; chenbingjy EE_FPGA学习乐园

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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