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ZPSD303V-25LMB: 产品描述64KX16 UVPROM, 19 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, CQCC44, CERAMIC, LDCC-44; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共91页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/; 标准

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ZPSD303V-25LMB概述

64KX16 UVPROM, 19 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, CQCC44, CERAMIC, LDCC-44

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	QFN
包装说明	CERAMIC, LDCC-44
针数	44
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
JESD-30 代码	S-CQCC-J44
JESD-609代码	e4
长度	16.51 mm
I/O 线路数量	19
端口数量	3
端子数量	44
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	WQCCJ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, WINDOW
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	2.7 V
标称供电电压	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Gold (Au)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	16.51 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

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