32X8 SPI BUS SERIAL EEPROM, 80ns, PDSO8, 2 X 3 MM, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, UFDFPN-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | DFP |
| 包装说明 | 2 X 3 MM, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, UFDFPN-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 80 ns |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 5 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-N8 |
| 长度 | 3 mm |
| 内存密度 | 256 bi |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 32 words |
| 字数代码 | 32 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 32X8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VSON |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度 | 0.6 mm |
| 串行总线类型 | SPI |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 2 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms |
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