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M74HC77B1N: 产品描述HC/UH SERIES, DUAL HIGH LEVEL TRIGGERED D LATCH, TRUE OUTPUT, PDIP14, PLASTIC, DIP-14; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小121KB，共4页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

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M74HC77B1N概述

HC/UH SERIES, DUAL HIGH LEVEL TRIGGERED D LATCH, TRUE OUTPUT, PDIP14, PLASTIC, DIP-14

M74HC77B1N规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	PLASTIC, DIP-14
针数	14
Reach Compliance Code	_compli
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDIP-T14
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D LATCH
最大I（ol）	0.004 A
位数	2
功能数量	2
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Su	36 ns
传播延迟（tpd）	36 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
触发器类型	HIGH LEVEL
宽度	7.62 mm

M74HC77B1N相似产品对比

	M74HC77B1N	M54HC77F1	M74HC77M1	M74HC77F1	M74HC77C1
描述	HC/UH SERIES, DUAL HIGH LEVEL TRIGGERED D LATCH, TRUE OUTPUT, PDIP14, PLASTIC, DIP-14	HC/UH SERIES, DUAL HIGH LEVEL TRIGGERED D LATCH, TRUE OUTPUT, CDIP14, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-14	HC/UH SERIES, DUAL HIGH LEVEL TRIGGERED D LATCH, TRUE OUTPUT, PDSO14, MICRO, GULLWIING, PLASTIC, DIP-14	HC/UH SERIES, DUAL HIGH LEVEL TRIGGERED D LATCH, TRUE OUTPUT, CDIP14, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-14	HC/UH SERIES, DUAL HIGH LEVEL TRIGGERED D LATCH, TRUE OUTPUT, PQCC20, PLASTIC, LCC-20
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
零件包装代码	DIP	DIP	SOIC	DIP	QLCC
包装说明	PLASTIC, DIP-14	FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-14	MICRO, GULLWIING, PLASTIC, DIP-14	FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-14	QCCJ, LDCC20,.4SQ
针数	14	14	14	14	20
Reach Compliance Code	_compli	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDIP-T14	R-GDIP-T14	R-PDSO-G14	R-GDIP-T14	S-PQCC-J20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	D LATCH	D LATCH	D LATCH	D LATCH	D LATCH
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
位数	2	2	2	2	2
功能数量	2	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14	20
最高工作温度	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	SOP	DIP	QCCJ
封装等效代码	DIP14,.3	DIP14,.3	SOP14,.25	DIP14,.3	LDCC20,.4SQ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V
传播延迟（tpd）	36 ns	44 ns	36 ns	36 ns	36 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.1 mm	5 mm	1.75 mm	5 mm	4.57 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	J BEND
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
触发器类型	HIGH LEVEL	HIGH LEVEL	HIGH LEVEL	HIGH LEVEL	HIGH LEVEL
宽度	7.62 mm	7.62 mm	3.9 mm	7.62 mm	8.9662 mm
Prop。Delay @ Nom-Sup	-	44 ns	36 ns	36 ns	36 ns

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