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M74HC4543C1

产品描述HC/UH SERIES, SEVEN SEGMENT DECODER/DRIVER, CONFIGURABLE OUTPUT, PQCC20, PLASTIC, CC-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小147KB,共5页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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M74HC4543C1概述

HC/UH SERIES, SEVEN SEGMENT DECODER/DRIVER, CONFIGURABLE OUTPUT, PQCC20, PLASTIC, CC-20

M74HC4543C1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码QFN
包装说明QCCJ,
针数20
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码EAR99
其他特性BLANKING INPUT; LCD DISPLAY DRIVER
系列HC/UH
输入调节LATCHED
JESD-30 代码S-PQCC-J20
JESD-609代码e0
长度8.9662 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型SEVEN SEGMENT DECODER/DRIVER
功能数量1
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性CONFIGURABLE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd)97 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.57 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度8.9662 mm

M74HC4543C1相似产品对比

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描述 HC/UH SERIES, SEVEN SEGMENT DECODER/DRIVER, CONFIGURABLE OUTPUT, PQCC20, PLASTIC, CC-20 HC/UH SERIES, SEVEN SEGMENT DECODER/DRIVER, CONFIGURABLE OUTPUT, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16 HC/UH SERIES, SEVEN SEGMENT DECODER/DRIVER, CONFIGURABLE OUTPUT, PDSO16, GULLWING, PLASTIC, DIP-16 HC/UH SERIES, SEVEN SEGMENT DECODER/DRIVER, CONFIGURABLE OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 HC/UH SERIES, SEVEN SEGMENT DECODER/DRIVER, CONFIGURABLE OUTPUT, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
零件包装代码 QFN DIP SOIC DIP DIP
包装说明 QCCJ, DIP, GULLWING, PLASTIC, DIP-16 PLASTIC, DIP-16 DIP,
针数 20 16 16 16 16
Reach Compliance Code _compli not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 BLANKING INPUT; LCD DISPLAY DRIVER BLANKING INPUT; LCD DISPLAY DRIVER BLANKING INPUT; LCD DISPLAY DRIVER BLANKING INPUT; LCD DISPLAY DRIVER BLANKING INPUT; LCD DISPLAY DRIVER
系列 HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH
输入调节 LATCHED LATCHED LATCHED LATCHED LATCHED
JESD-30 代码 S-PQCC-J20 R-GDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-GDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 20 16 16 16 16
最高工作温度 85 °C 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 CONFIGURABLE CONFIGURABLE CONFIGURABLE CONFIGURABLE CONFIGURABLE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 QCCJ DIP SOP DIP DIP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd) 97 ns 116 ns 97 ns 97 ns 97 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.57 mm 5 mm 1.75 mm 5.1 mm 5 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 8.9662 mm 7.62 mm 3.9 mm 7.62 mm 7.62 mm
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