HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, PDIP14, PLASTIC, DIP-14
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 系列 | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | AND GATE |
| 功能数量 | 3 |
| 输入次数 | 3 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 传播延迟（tpd） | 28 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm |
| M74HC11B1N | M74HC11C1 | M54HC11F1 | M74HC11M1 | M74HC11F1 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, PDIP14, PLASTIC, DIP-14 | HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, PQCC20, PLASTIC, CC-20 | HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, CDIP14, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-14 | HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, PDSO14, MICRO, PLASTIC, GULLWING, DIP-14 | HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, CDIP14, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-14 |
| 零件包装代码 | DIP | QFN | DIP | SOIC | DIP |
| 包装说明 | DIP, | PLASTIC, CC-20 | DIP, DIP14,.3 | MICRO, PLASTIC, GULLWING, DIP-14 | DIP, DIP14,.3 |
| 针数 | 14 | 20 | 14 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknow | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| 系列 | HC/UH | HC/UH | HC/UH | HC/UH | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 | S-PQCC-J20 | R-GDIP-T14 | R-PDSO-G14 | R-GDIP-T14 |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | AND GATE | AND GATE | AND GATE | AND GATE | AND GATE |
| 功能数量 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| 输入次数 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| 端子数量 | 14 | 20 | 14 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 125 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -55 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP | QCCJ | DIP | SOP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 传播延迟（tpd） | 28 ns | 28 ns | 33 ns | 28 ns | 28 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.1 mm | 4.57 mm | 5 mm | 1.75 mm | 5 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | NO | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | MILITARY | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | J BEND | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm | 8.9662 mm | 7.62 mm | 3.9 mm | 7.62 mm |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) | - | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
| 是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| JESD-609代码 | - | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 最大I（ol） | - | 0.004 A | 0.004 A | 0.004 A | 0.004 A |
| 封装等效代码 | - | LDCC20,.4SQ | DIP14,.3 | SOP14,.25 | DIP14,.3 |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | - | 2/6 V | 2/6 V | 2/6 V | 2/6 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | - | 28 ns | 33 ns | 28 ns | 28 ns |
| 施密特触发器 | - | NO | NO | NO | NO |
| 端子面层 | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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