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M24C08-MB3P/G

产品描述1KX8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, DSO8, 2 X 3 MM, LEAD FREE, MLP-8
产品类别存储    存储   
文件大小524KB,共28页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
标准
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M24C08-MB3P/G概述

1KX8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, DSO8, 2 X 3 MM, LEAD FREE, MLP-8

M24C08-MB3P/G规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明2 X 3 MM, LEAD FREE, MLP-8
针数8
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
最大时钟频率 (fCLK)0.4 MHz
数据保留时间-最小值40
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节1010DMMR
JESD-30 代码R-XDSO-N8
长度3 mm
内存密度8192 bi
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数1024 words
字数代码1000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
组织1KX8
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码VSON
封装等效代码SOLCC8,.11,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别AEC-Q100
座面最大高度0.6 mm
串行总线类型I2C
最大待机电流0.000005 A
最大压摆率0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度2 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms
写保护HARDWARE
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