1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP8
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Vishay(威世) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP8,.3 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | unknow |
其他特性 | ALSO OPERATE WITH 2.7V TO 12V SINGLE SUPPLY |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T8 |
长度 | 9.78 mm |
负电源电压最大值(Vsup) | -6 V |
负电源电压最小值(Vsup) | -3 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
正常位置 | NC |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
标称断态隔离度 | 71 dB |
最大通态电阻 (Ron) | 18.5 Ω |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3/12/+-5 V |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
最长断开时间 | 32 ns |
最长接通时间 | 41 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | BICMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
DG417LAK/883 | DG417L | DG417LDQ | DG418L | DG419LAK/883 | |
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描述 | 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP8 | 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP8 | 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO8 | 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP8 | 2-CHANNEL, DBL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP8 |
是否无铅 | 含铅 | - | 含铅 | - | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | - | 不符合 |
零件包装代码 | DIP | - | MSOP | - | DIP |
包装说明 | DIP, DIP8,.3 | - | TSSOP, TSSOP8,.25 | - | DIP, DIP8,.3 |
针数 | 8 | - | 8 | - | 8 |
Reach Compliance Code | unknow | - | unknow | - | unknow |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | - | SPST | - | DPST |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T8 | - | R-PDSO-G8 | - | R-GDIP-T8 |
正常位置 | NC | - | NC | - | NO/NC |
功能数量 | 1 | - | 1 | - | 1 |
端子数量 | 8 | - | 8 | - | 8 |
最大通态电阻 (Ron) | 18.5 Ω | - | 75 Ω | - | 18.5 Ω |
最高工作温度 | 125 °C | - | 85 °C | - | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | - | -40 °C | - | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | - | PLASTIC/EPOXY | - | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP | - | TSSOP | - | DIP |
封装等效代码 | DIP8,.3 | - | TSSOP8,.25 | - | DIP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | IN-LINE |
电源 | 3/12/+-5 V | - | 3/12/+-5 V | - | 3/12/+-5 V |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | - | Not Qualified |
表面贴装 | NO | - | YES | - | NO |
最长接通时间 | 41 ns | - | 75 ns | - | 41 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | - | BREAK-BEFORE-MAKE | - | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | BICMOS | - | BICMOS | - | BICMOS |
温度等级 | MILITARY | - | INDUSTRIAL | - | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE | - | GULL WING | - | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | - | 0.635 mm | - | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL | - | DUAL |
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