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S71NS512RD0ZHEKL2

产品描述Memory Circuit, 32MX16, CMOS, PBGA56, 7.70 X 6.20 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, VFBGA-56
产品类别存储    存储   
文件大小422KB,共10页
制造商SPANSION
官网地址http://www.spansion.com/
标准
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S71NS512RD0ZHEKL2概述

Memory Circuit, 32MX16, CMOS, PBGA56, 7.70 X 6.20 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, VFBGA-56

S71NS512RD0ZHEKL2规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称SPANSION
零件包装代码BGA
包装说明TFBGA,
针数56
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
其他特性PSRAM IS ORGANISED AS 128 MB(8 MB X 16-BIT)
JESD-30 代码R-PBGA-B56
长度7.7 mm
内存密度536870912 bi
内存集成电路类型MEMORY CIRCUIT
内存宽度16
功能数量1
端子数量56
字数33554432 words
字数代码32000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-25 °C
组织32MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)1.95 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
宽度6.2 mm
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