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S29GL256P10TFIV23

产品描述Flash, 256MX1, 100ns, PDSO56, 20 X 14 MM, LEAD FREE, MO-142EC, TSOP-56
产品类别存储    存储   
文件大小3MB,共80页
制造商SPANSION
官网地址http://www.spansion.com/
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S29GL256P10TFIV23概述

Flash, 256MX1, 100ns, PDSO56, 20 X 14 MM, LEAD FREE, MO-142EC, TSOP-56

S29GL256P10TFIV23规格参数

参数名称属性值
厂商名称SPANSION
零件包装代码TSOP1
包装说明HTSSOP,
针数56
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
最长访问时间100 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G56
长度18.4 mm
内存密度268435456 bi
内存集成电路类型FLASH
内存宽度1
功能数量1
端子数量56
字数268435456 words
字数代码256000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织256MX1
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HTSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行PARALLEL
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
类型NOR TYPE
宽度14 mm
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