Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 16.25MHz, CMOS, PQFP32, 7 X 7 MM, 1.60 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-32
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | SPANSION |
| 包装说明 | LQFP, |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | 3A991.A |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| 最大时钟频率 | 32.5 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G32 |
| 长度 | 7 mm |
| I/O 线路数量 | 29 |
| 端子数量 | 32 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LQFP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE |
| ROM（单词） | 12288 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 速度 | 16.25 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.4 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 7 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| MB95F633KPMC-G-SNE2 | MB95F636KPMC-G-SNE2 | MB95F633HWQN-G-SNE1 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 16.25MHz, CMOS, PQFP32, 7 X 7 MM, 1.60 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-32 | Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 16.25MHz, CMOS, PQFP32, 7 X 7 MM, 1.60 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-32 | Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 16.25MHz, CMOS, PQCC32, 5 X 5 MM, 0.80 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFN-32 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | SPANSION | SPANSION | SPANSION |
| 包装说明 | LQFP, | LQFP, | HVQCCN, |
| Reach Compliance Code | unknow | unknown | unknow |
| ECCN代码 | 3A991.A | 3A991.A | 3A991.A |
| 具有ADC | YES | YES | YES |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 |
| 最大时钟频率 | 32.5 MHz | 32.5 MHz | 32.5 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G32 | S-PQFP-G32 | S-PQCC-N32 |
| 长度 | 7 mm | 7 mm | 5 mm |
| I/O 线路数量 | 29 | 29 | 28 |
| 端子数量 | 32 | 32 | 32 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LQFP | LQFP | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| ROM（单词） | 12288 | 36864 | 12288 |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm | 0.8 mm |
| 速度 | 16.25 MHz | 16.25 MHz | 16.25 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.4 V | 2.4 V | 2.4 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 7 mm | 7 mm | 5 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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