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hello大家好，好久不见，这是本次代码示例使用的开发板，也就是TI官方提供LaunchPad。 所有的代码本人均已验证完成，不含任何隐患，这次分享旨在以最简洁快速方式提供给大家MSP432的基本驱动代码，供大家学习交流。 led.c #include led.h //LED初始化 void LED_Init(void) { /*初始化小红灯IO口为输出模式*/ MAP_GP...[详细]

    日系大厂夏普(Sharp)确立以2,880x3,080mm作为玻璃基板尺寸的面板10代线工厂，2009年10月投产，若从不同尺寸来看，可切割70寸液晶面板3片、65寸6片、60寸6~8片，而最具有经济切割率的尺寸仍是60、70寸等大尺寸面板，以及中尺寸的40寸，现今夏普位于大阪的10代线则由鸿海董事长郭台铭以个人名义投资，与夏普共同经营，鸿海则分摊一半的产能输出。 2014年初，大陆面板大...[详细]

变频电机作为一种新型的电机设备，其性能和功能不仅比传统的电机设备更加优势，而且还具有更加高效、稳定的工作能力，因此在各个领域得到了广泛的应用和推广。不过，由于它的部件较为复杂，因此难免出现一些故障问题。在本篇文章中，我们将详细介绍变频电机的故障类型及其原因，以便进行及时的诊断和修理。 一、温升过高 温升过高可以说是变频电机经常出现的常见故障。在正常工作的情况下，变频电机会通过转子的转动来产生高温...[详细]

对许多20世纪末期的学生来说，学生时期共通的回忆之一，大概就是被父母责骂书不好好读整天玩电动玩具，长大会没出息。虽然不把时间用在充实本职学能是一种浪费，但所谓的电动玩具，也就是现在所谓的游戏，不仅具有庞大的经济效益，其衍生技术实际上对人类整体生活提升，有很明显的贡献。 首先的明显实例，就是液晶显示器。最早商用化的液晶显示面板由夏普(Sharp)在1973年推出，用在当时体积还很庞大的桌上型计...[详细]

数字化转型推动新经济的数字化转型正在发生，而实现数字化转型的关键是业务和技术。提高运算速度，加速应用交付时间是数字化转型的关键之一。基于经典计算模型的IT基础设施不断改进技术来适应这一需求：异构计算、加速卡、IoT融合技术和模块化基础架构等。尽管进行了一系列优化和改进，在面对大量的、非结构化的、不断变化的数据集的计算和数据处理时，经典计算模型仍然遇到了瓶颈。 量子计算机不同于基于晶体管的二进...[详细]

8月下旬电视面板价格持续下滑，但受到价格下跌的影响，品牌电视厂商拉货意愿提升，预期9月电视面板价格下滑幅度将会缩小，主要是进入旺季拉货效应，这也将降低对群创（3481）与友达第3季获利的冲击。 WitsView研究部资深协理邱宇彬昨（20）日表示，8月下旬电视面板价格走势与8月初预估的差不多，即整个8月来看，65吋电视面板价格预计下跌5%至7%，55吋跌4%至6%，49至50吋预计跌4%至5%，...[详细]

总目标——经过五年的努力，形成较为完善的机器人产业体系 。技术创新能力和国际竞争能力明显增强，产品性能和质量达到国际同类水平，关键零部件取得重大突破，基本满足市场需求。 产业规模——产业规模持续增长。 自主品牌工业机器人年产量达到10万台，六轴及以上工业机器人年产量达到5万台以上。服务机器人年销售收入超过300亿元，在助老助残、医疗康复等领域实现小批量生产及应用。培育3家以上具有国际竞争力的龙...[详细]

据外媒报道，一家英国芯片设计企业Graphcore日前发布其智能处理器（IPU）产品，运用了台积电Wafer-on-Wafer先进封装技术，据称为该技术首次获得商用。 该公司表示，通过将7纳米制程芯片的“片对片（wafer-to-wafer）”键合，同一封装面积内处理器性能提高了40%，能效提高16%，实现了 89 PetaFlops 的计算性能。 ...[详细]

    传苹果Retina版iPad Mini延迟到明年推出（腾讯科技配图） 腾讯科技讯（悦潼）北京时间7月13日消息，据台湾《经济日报》（ Economic Daily）最新的消息称，苹果已经将新版配置Retina显示屏的iPad Mini平板电脑的推出时间延迟到明年。 此前有关苹果将推出新版配置Retina显示屏iPad Mini平板电脑的消息铺天盖地。一些消息还称，苹果将在今年底推出这款...[详细]

集微网消息 联发科今日（11月19日）发布了全球首颗采用台积电4nm的智能手机处理器天玑9000。该芯片也创下了多个业界第一。 天玑9000的CPU部分采用了最新的Arm V9架构，具有1个超大核，Arm Cortex-X2核心，频率3.05GHz；3个大核， Arm Cortex-A710 核心，频率2.85GHz；4个小核，Arm Cortex-A510能效核心；支持LPDDR5X内存，...[详细]

什么叫电场强度（Field Stregth）？ 电场强度的测试简称为场强测试，场强可用来描述电子设备向外辐射量的物理量，标准单位是伏/米（V/m）。 电场强度测试的方法 在测试测量领域中，有专用的场强测试仪，也有用频谱仪来测试，我们将会介绍用频谱仪完成电场强度的测试。 客户在外场测试时会用到手持频谱仪，比如是德科技的HSA N934x系列，以及FieldFox N99xx系列。测试场强，...[详细]

企查查 App 显示，近日，华为技术有限公司公开一种 “手表”外观设计专利，公开号为 CN306301963S。专利摘要显示，本外观设计产品的用途：主要用于计时、计步、体征数据测量以及通讯。 　　华为此项专利中展现了此款手表的详细渲染图。可以看出，手表本体采用弧形设计，表盘也使用弧形柔性屏，能够更好地贴合手腕。手表底部具备传感器组件，凸起程度很小，但没有充电电极。手表正面宽度十分窄，...[详细]

11月23日，宁波润华全芯微电子设备有限公司（简称“全芯微电子”）发生工商变更，新增股东哈勃科技投资有限公司。 图片来源：企查查 图片来源：企查查 企查查信息显示，全芯微电子成立于2016年，法定代表人为汪钢，注册资本3391.2万元，经营范围包含：半导体芯片生产设备、测试设备、机械配件及耗材的研发、设计、制造、加工、批发、零售等。 图片来源：企查查 全芯微电子官方显示，全芯微电子...[详细]

日前，TDK参加了一年一度的慕尼黑上海电子展，在展会上，TDK展示了多款围绕通信技术、汽车、工业等热门领域的产品，从电容、电感、声表面波、体声波、射频以及其他电子元件等角度，全方位展示TDK的创新所在。 具体产品介绍如下： 超小型Bluetooth SMART模块 可穿戴设备的超小型 Bluetooth SMART (Low Energy) 模块，2015 年 7 月起已开始量...[详细]

晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨、抛光、切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。 随着半导体技术的不断发展，3D-IC(三维集成电路)技术得到了广泛的应用，其是利用晶圆级封装技术将不同的晶圆堆叠键合在一起，该技术具有高性能、低成本且高集成度的优点。 在键合过程中，上晶圆和下晶圆相对设置并在外...[详细]