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SM512

产品描述Microcontroller, MROM, CMOS, PQFP80, QFP-80
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小109KB,共1页
制造商SHARP
官网地址http://sharp-world.com/products/device/
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SM512概述

Microcontroller, MROM, CMOS, PQFP80, QFP-80

SM512规格参数

参数名称属性值
厂商名称SHARP
包装说明QFP-80
Reach Compliance Codeunknow
JESD-30 代码S-PQFP-G80
长度18 mm
I/O 线路数量15
端子数量80
最高工作温度50 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
认证状态Not Qualified
ROM可编程性MROM
座面最大高度2.8 mm
最大供电电压3.3 V
最小供电电压2.7 V
标称供电电压3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
宽度18 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

SM512相似产品对比

SM512 SM510 SM531 SM530
描述 Microcontroller, MROM, CMOS, PQFP80, QFP-80 Microcontroller, MROM, CMOS, PQFP60, QFP-60 Microcontroller, MROM, CMOS, PQFP60, QFP-60 Microcontroller, MROM, CMOS, PQFP80, QFP-80
包装说明 QFP-80 QFP-60 QFP-60 QFP-80
Reach Compliance Code unknow unknown unknown unknown
JESD-30 代码 S-PQFP-G80 S-PQFP-G60 S-PQFP-G60 S-PQFP-G80
长度 18 mm 14 mm 14 mm 18 mm
I/O 线路数量 15 16 6 16
端子数量 80 60 60 80
最高工作温度 50 °C 50 °C 50 °C 50 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP QFP QFP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
ROM可编程性 MROM MROM MROM MROM
座面最大高度 2.8 mm 2.2 mm 2.2 mm 2.8 mm
最大供电电压 3.3 V 3.3 V 1.8 V 1.8 V
最小供电电压 2.7 V 2.7 V 1.2 V 1.2 V
标称供电电压 3 V 3 V 1.5 V 1.5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD
宽度 18 mm 14 mm 14 mm 18 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER

 
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