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TA8667P

产品描述HORIZONTAL AFC IC
产品类别其他集成电路(IC)    消费电路   
文件大小455KB,共13页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
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TA8667P概述

HORIZONTAL AFC IC

TA8667P规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Toshiba(东芝)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP18,.3
针数18
Reach Compliance Codeunknow
商用集成电路类型CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDIP-T18
JESD-609代码e0
长度24.6 mm
功能数量1
端子数量18
最高工作温度70 °C
最低工作温度-20 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP18,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源9 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.45 mm
最大压摆率40 mA
最大供电电压 (Vsup)9.5 V
最小供电电压 (Vsup)8.5 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

TA8667P相似产品对比

TA8667P TA8667F
描述 HORIZONTAL AFC IC HORIZONTAL AFC IC
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Toshiba(东芝) Toshiba(东芝)
零件包装代码 DIP SSOP
包装说明 DIP, DIP18,.3 0.300 INCH, 1 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-24
针数 18 24
Reach Compliance Code unknow unknow
商用集成电路类型 CONSUMER CIRCUIT CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDIP-T18 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e0 e0
功能数量 1 1
端子数量 18 24
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 9.5 V 9.45 V
最小供电电压 (Vsup) 8.5 V 8.55 V
表面贴装 NO YES
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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