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TB1212F

产品描述SINGLE CHIP NICAM SYSTEM
产品类别其他集成电路(IC)    消费电路   
文件大小1MB,共33页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
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TB1212F概述

SINGLE CHIP NICAM SYSTEM

TB1212F规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Toshiba(东芝)
零件包装代码QFP
包装说明14 X 20 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, QFP-80
针数80
Reach Compliance Codeunknow
商用集成电路类型CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码R-PQFP-G80
功能数量1
端子数量80
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)240
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装YES
端子形式GULL WING
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

TB1212F相似产品对比

TB1212F TB1212 TB1212N
描述 SINGLE CHIP NICAM SYSTEM SINGLE CHIP NICAM SYSTEM SINGLE CHIP NICAM SYSTEM
是否Rohs认证 不符合 - 不符合
厂商名称 Toshiba(东芝) - Toshiba(东芝)
零件包装代码 QFP - DIP
包装说明 14 X 20 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, QFP-80 - SDIP, SDIP64,.75
针数 80 - 64
Reach Compliance Code unknow - unknow
商用集成电路类型 CONSUMER CIRCUIT - CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PQFP-G80 - R-PDIP-T64
功能数量 1 - 1
端子数量 80 - 64
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP - SDIP
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK - IN-LINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 240 - 240
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V - 4.5 V
表面贴装 YES - NO
端子形式 GULL WING - THROUGH-HOLE
端子位置 QUAD - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
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