EEPROM, 2KX8, 350ns, Parallel, MOS, PDSO28
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ROHM(罗姆半导体) |
| 包装说明 | SOP, SOP28,.5 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 350 ns |
| 命令用户界面 | NO |
| 数据轮询 | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 16384 bi |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 端子数量 | 28 |
| 字数 | 2048 words |
| 字数代码 | 2000 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 2KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP28,.5 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.04 A |
| 最大压摆率 | 0.11 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | MOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 切换位 | NO |
| BR2816AF-350 | BR2816A-350 | BR2816AF-300 | BR2816AF-450 | BR2816AF-250 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | EEPROM, 2KX8, 350ns, Parallel, MOS, PDSO28 | EEPROM, 2KX8, 350ns, Parallel, NMOS, PDIP24, DIP-24 | EEPROM, 2KX8, 300ns, Parallel, MOS, PDSO28 | EEPROM, 2KX8, 450ns, Parallel, MOS, PDSO28 | EEPROM, 2KX8, 250ns, Parallel, MOS, PDSO28 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | SOP, SOP28,.5 | DIP, DIP24,.6 | SOP, SOP28,.5 | SOP, SOP28,.5 | SOP, SOP28,.5 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | unknow | unknow |
| 最长访问时间 | 350 ns | 350 ns | 300 ns | 450 ns | 250 ns |
| 命令用户界面 | NO | NO | NO | NO | NO |
| 数据轮询 | NO | NO | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-PDIP-T24 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 16384 bi | 16384 bi | 16384 bi | 16384 bi | 16384 bi |
| 内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 端子数量 | 28 | 24 | 28 | 28 | 28 |
| 字数 | 2048 words | 2048 words | 2048 words | 2048 words | 2048 words |
| 字数代码 | 2000 | 2000 | 2000 | 2000 | 2000 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 2KX8 | 2KX8 | 2KX8 | 2KX8 | 2KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP | SOP | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP28,.5 | DIP24,.6 | SOP28,.5 | SOP28,.5 | SOP28,.5 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.04 A | 0.04 A | 0.04 A | 0.04 A | 0.04 A |
| 最大压摆率 | 0.11 mA | 0.11 mA | 0.11 mA | 0.11 mA | 0.11 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES | YES | YES |
| 技术 | MOS | NMOS | MOS | MOS | MOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 切换位 | NO | NO | NO | NO | NO |
| 厂商名称 | ROHM(罗姆半导体) | - | ROHM(罗姆半导体) | ROHM(罗姆半导体) | ROHM(罗姆半导体) |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - | - | EAR99 |
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