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MM74HC373MTCX

产品描述HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 4.40 MM, MO-153AC, TSSOP-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小781KB,共9页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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MM74HC373MTCX在线购买

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MM74HC373MTCX概述

HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 4.40 MM, MO-153AC, TSSOP-20

MM74HC373MTCX规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP,
针数20
Reach Compliance Codeunknow
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度6.5 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)280 ns
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度4.4 mm

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描述 HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 4.40 MM, MO-153AC, TSSOP-20 HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDIP20, 0.300 INCH, MS-001, PLASTIC, DIP-20 HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, MS-013, SOIC-20 Bus Driver, HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 4.40 MM, MO-153AC, TSSOP-20 HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 5.30 MM, EIAJ TYPE2, SOP-20
是否无铅 不含铅 含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 TSSOP DIP SOIC SOIC TSSOP SOIC
包装说明 TSSOP, 0.300 INCH, MS-001, PLASTIC, DIP-20 SOP, , TSSOP, SOP,
针数 20 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknow unknown unknown unknown unknown unknown
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
是否Rohs认证 符合 - 符合 - 符合 符合
系列 HC/UH HC/UH HC/UH - HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20 - R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e4 e3 e3 - e4 e3
长度 6.5 mm 26.075 mm 12.8015 mm - 6.5 mm 12.6 mm
湿度敏感等级 1 NOT APPLICABLE 1 - 1 1
位数 8 8 8 - 8 8
功能数量 1 1 1 - 1 1
端口数量 2 2 2 - 2 2
端子数量 20 20 20 - 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C - 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE - 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE - TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP DIP SOP - TSSOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT APPLICABLE 260 - 260 260
传播延迟(tpd) 280 ns 280 ns 280 ns - 280 ns 280 ns
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 1.2 mm 5.08 mm 2.65 mm - 1.2 mm 2.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V - 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V - 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V - 4.5 V 4.5 V
表面贴装 YES NO YES - YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS - CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD MATTE TIN MATTE TIN - NICKEL PALLADIUM GOLD MATTE TIN
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING - GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 2.54 mm 1.27 mm - 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 NOT APPLICABLE 30 - 30 30
宽度 4.4 mm 7.62 mm 7.5 mm - 4.4 mm 5.3 mm
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