Multiplexer, HC/UH Series, 1-Func, 8 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, CMOS, CDIP16, DIP-16
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | unknow |
其他特性 | ENABLE TIME @ RL=1K OHM |
系列 | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 19.43 mm |
逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER |
功能数量 | 1 |
输入次数 | 8 |
输出次数 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出极性 | COMPLEMENTARY |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
传播延迟(tpd) | 300 ns |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
MM54HC251J/883 | MM54HC251J | |
---|---|---|
描述 | Multiplexer, HC/UH Series, 1-Func, 8 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, CMOS, CDIP16, DIP-16 | HC/UH SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, DIP-16 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | DIP | DIP |
包装说明 | DIP, | DIP, |
针数 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | unknow | unknown |
其他特性 | ENABLE TIME @ RL=1K OHM | ENABLE TIME @ RL=1K OHM |
系列 | HC/UH | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 | R-GDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
长度 | 19.43 mm | 19.43 mm |
逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER |
功能数量 | 1 | 1 |
输入次数 | 8 | 8 |
输出次数 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
输出极性 | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
传播延迟(tpd) | 300 ns | 300 ns |
认证状态 | Not Qualified | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
表面贴装 | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm |
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