电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

MC54F175J

产品描述D Flip-Flop, F/FAST Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, Complementary Output, TTL, CDIP16, CERAMIC, DIP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小62KB,共3页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

MC54F175J概述

D Flip-Flop, F/FAST Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, Complementary Output, TTL, CDIP16, CERAMIC, DIP-16

MC54F175J规格参数

参数名称属性值
厂商名称Rochester Electronics
包装说明DIP,
Reach Compliance Codeunknow
系列F/FAST
JESD-30 代码R-GDIP-T16
长度19.3 mm
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
位数4
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
传播延迟(tpd)10.5 ns
座面最大高度4.19 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度7.62 mm
最小 fmax100 MHz

MC54F175J相似产品对比

MC54F175J
描述 D Flip-Flop, F/FAST Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, Complementary Output, TTL, CDIP16, CERAMIC, DIP-16
厂商名称 Rochester Electronics
包装说明 DIP,
Reach Compliance Code unknow
系列 F/FAST
JESD-30 代码 R-GDIP-T16
长度 19.3 mm
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP
位数 4
功能数量 1
端子数量 16
最高工作温度 125 °C
最低工作温度 -55 °C
输出极性 COMPLEMENTARY
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE
传播延迟(tpd) 10.5 ns
座面最大高度 4.19 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V
表面贴装 NO
技术 TTL
温度等级 MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm
端子位置 DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE
宽度 7.62 mm
最小 fmax 100 MHz

推荐资源

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 12  366  633  1033  1635 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved