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MAX9717CEBL+

产品描述1.4W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PBGA9, 1.5 X 1.5 MM, ROHS COMPLIANT, UCSP-9
产品类别模拟混合信号IC    消费电路   
文件大小1MB,共24页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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MAX9717CEBL+概述

1.4W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PBGA9, 1.5 X 1.5 MM, ROHS COMPLIANT, UCSP-9

MAX9717CEBL+规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码BGA
包装说明1.5 X 1.5 MM, ROHS COMPLIANT, UCSP-9
针数9
Reach Compliance Codeunknow
标称带宽22 kHz
商用集成电路类型AUDIO AMPLIFIER
增益9 dB
JESD-30 代码S-PBGA-B9
长度1.52 mm
湿度敏感等级1
信道数量1
功能数量1
端子数量9
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
标称输出功率1.4 W
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度0.67 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NOT SPECIFIED
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度1.52 mm

MAX9717CEBL+相似产品对比

MAX9717CEBL+ MAX9717CETA MAX9717AETA MAX9717BETA MAX9717BEBL+ MAX9717DETA
描述 1.4W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PBGA9, 1.5 X 1.5 MM, ROHS COMPLIANT, UCSP-9 1.4W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, DSO8, 3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-229WEEC, TDFN-8 1.4W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, DSO8, 3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-229WEEC, TDFN-8 1.4W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, DSO8, 3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-229WEEC, TDFN-8 1.4W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PBGA9, 1.5 X 1.5 MM, ROHS COMPLIANT, UCSP-9 1.4W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, DSO8, 3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-229WEEC, TDFN-8
是否无铅 含铅 不含铅 含铅 不含铅 含铅 含铅
零件包装代码 BGA SON SON SON BGA SON
包装说明 1.5 X 1.5 MM, ROHS COMPLIANT, UCSP-9 3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-229WEEC, TDFN-8 3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-229WEEC, TDFN-8 3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-229WEEC, TDFN-8 1.5 X 1.5 MM, ROHS COMPLIANT, UCSP-9 3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-229WEEC, TDFN-8
针数 9 8 8 8 9 8
Reach Compliance Code unknow unknown unknown unknown unknown unknown
标称带宽 22 kHz 22 kHz 22 kHz 22 kHz 22 kHz 22 kHz
商用集成电路类型 AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER
JESD-30 代码 S-PBGA-B9 S-XDSO-N8 S-XDSO-N8 S-XDSO-N8 S-PBGA-B9 S-XDSO-N8
长度 1.52 mm 3 mm 3 mm 3 mm 1.52 mm 3 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1
信道数量 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 9 8 8 8 9 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
标称输出功率 1.4 W 1.4 W 1.4 W 1.4 W 1.4 W 1.4 W
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装代码 VFBGA HVSON HVSON HVSON VFBGA HVSON
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 245 245 245 260 245
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 0.67 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.67 mm 0.8 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 NOT SPECIFIED TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD NOT SPECIFIED TIN LEAD
端子形式 BALL NO LEAD NO LEAD NO LEAD BALL NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.65 mm
端子位置 BOTTOM DUAL DUAL DUAL BOTTOM DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 1.52 mm 3 mm 3 mm 3 mm 1.52 mm 3 mm
增益 9 dB 9 dB - 6 dB 6 dB 12 dB
JESD-609代码 - e0 e0 e0 - e0
Base Number Matches - 1 1 1 1 -

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