QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO16, LEAD FREE, PLASTIC, MS-012-AC, SOIC-16
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | LEAD FREE, PLASTIC, MS-012-AC, SOIC-16 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | unknow |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 9.9 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
负电源电压最大值(Vsup) | -6 V |
负电源电压最小值(Vsup) | -2 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 4 |
端子数量 | 16 |
标称断态隔离度 | 71 dB |
通态电阻匹配规范 | 0.3 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 35 Ω |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
最长断开时间 | 75 ns |
最长接通时间 | 130 ns |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 3.9 mm |
ISL8391IBZ | ISL8392IB | ISL8393IB | |
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描述 | QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO16, LEAD FREE, PLASTIC, MS-012-AC, SOIC-16 | QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO16, PLASTIC, MS-012-AC, SOIC-16 | QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO16, PLASTIC, MS-012-AC, SOIC-16 |
是否无铅 | 不含铅 | 含铅 | 含铅 |
厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC |
包装说明 | LEAD FREE, PLASTIC, MS-012-AC, SOIC-16 | PLASTIC, MS-012-AC, SOIC-16 | PLASTIC, MS-012-AC, SOIC-16 |
针数 | 16 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST | SPST |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e3 | e0 | e0 |
长度 | 9.9 mm | 9.9 mm | 9.9 mm |
湿度敏感等级 | 3 | 1 | 1 |
负电源电压最大值(Vsup) | -6 V | -6 V | -6 V |
负电源电压最小值(Vsup) | -2 V | -2 V | -2 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -5 V | -5 V | -5 V |
信道数量 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 4 | 4 | 4 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 |
标称断态隔离度 | 71 dB | 71 dB | 71 dB |
通态电阻匹配规范 | 0.3 Ω | 0.3 Ω | 0.3 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 35 Ω | 35 Ω | 35 Ω |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 240 | 240 |
座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
最长断开时间 | 75 ns | 75 ns | 75 ns |
最长接通时间 | 130 ns | 130 ns | 130 ns |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | MATTE TIN | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm |
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