电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

ISL8391IBZ

产品描述QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO16, LEAD FREE, PLASTIC, MS-012-AC, SOIC-16
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小1MB,共13页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
标准  
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

ISL8391IBZ在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
ISL8391IBZ - - 点击查看 点击购买

ISL8391IBZ概述

QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO16, LEAD FREE, PLASTIC, MS-012-AC, SOIC-16

ISL8391IBZ规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码SOIC
包装说明LEAD FREE, PLASTIC, MS-012-AC, SOIC-16
针数16
Reach Compliance Codeunknow
模拟集成电路 - 其他类型SPST
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e3
长度9.9 mm
湿度敏感等级3
负电源电压最大值(Vsup)-6 V
负电源电压最小值(Vsup)-2 V
标称负供电电压 (Vsup)-5 V
信道数量1
功能数量4
端子数量16
标称断态隔离度71 dB
通态电阻匹配规范0.3 Ω
最大通态电阻 (Ron)35 Ω
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
最长断开时间75 ns
最长接通时间130 ns
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度3.9 mm

ISL8391IBZ相似产品对比

ISL8391IBZ ISL8392IB ISL8393IB
描述 QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO16, LEAD FREE, PLASTIC, MS-012-AC, SOIC-16 QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO16, PLASTIC, MS-012-AC, SOIC-16 QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO16, PLASTIC, MS-012-AC, SOIC-16
是否无铅 不含铅 含铅 含铅
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC
包装说明 LEAD FREE, PLASTIC, MS-012-AC, SOIC-16 PLASTIC, MS-012-AC, SOIC-16 PLASTIC, MS-012-AC, SOIC-16
针数 16 16 16
Reach Compliance Code unknow unknow unknow
模拟集成电路 - 其他类型 SPST SPST SPST
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e3 e0 e0
长度 9.9 mm 9.9 mm 9.9 mm
湿度敏感等级 3 1 1
负电源电压最大值(Vsup) -6 V -6 V -6 V
负电源电压最小值(Vsup) -2 V -2 V -2 V
标称负供电电压 (Vsup) -5 V -5 V -5 V
信道数量 1 1 1
功能数量 4 4 4
端子数量 16 16 16
标称断态隔离度 71 dB 71 dB 71 dB
通态电阻匹配规范 0.3 Ω 0.3 Ω 0.3 Ω
最大通态电阻 (Ron) 35 Ω 35 Ω 35 Ω
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 240 240
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
最长断开时间 75 ns 75 ns 75 ns
最长接通时间 130 ns 130 ns 130 ns
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 MATTE TIN TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 150  339  440  594  1608 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved