SYNC SEPARATOR IC, PDSO8, ROHS COMPLIANT, SOP-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 商用集成电路类型 | SYNC SEPARATOR IC |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4.9022 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.7272 mm |
| 最大压摆率 | 4 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 3.9116 mm |
| ISL59885ISZ-T7R5218 | ISL59885ISZR5218 | ISL59885IS-T13R5218 | ISL59885IS-T7R5218 | ISL59885ISR5218 | ISL59885ISZ-T13R5218 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | SYNC SEPARATOR IC, PDSO8, ROHS COMPLIANT, SOP-8 | SYNC SEPARATOR IC, PDSO8, ROHS COMPLIANT, SOP-8 | SYNC SEPARATOR IC, PDSO8, SOP-8 | SYNC SEPARATOR IC, PDSO8, SOP-8 | SYNC SEPARATOR IC, PDSO8, SOP-8 | SYNC SEPARATOR IC, PDSO8, ROHS COMPLIANT, SOP-8 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | _compli | _compli | _compli | compli |
| 商用集成电路类型 | SYNC SEPARATOR IC | SYNC SEPARATOR IC | SYNC SEPARATOR IC | SYNC SEPARATOR IC | SYNC SEPARATOR IC | SYNC SEPARATOR IC |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e0 | e0 | e0 | e3 |
| 长度 | 4.9022 mm | 4.9022 mm | 4.9022 mm | 4.9022 mm | 4.9022 mm | 4.9022 mm |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | SOP | SOP | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | NOT SPECIFIED | 240 | 240 | 260 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.7272 mm | 1.7272 mm | 1.7272 mm | 1.7272 mm | 1.7272 mm | 1.7272 mm |
| 最大压摆率 | 4 mA | 4 mA | 4 mA | 4 mA | 4 mA | 4 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) - annealed | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 40 |
| 宽度 | 3.9116 mm | 3.9116 mm | 3.9116 mm | 3.9116 mm | 3.9116 mm | 3.9116 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | - | 3 | 3 | 3 |
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