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SCL4025BCL

产品描述NOR Gate, CMOS, CDIP14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小201KB,共1页
制造商R&E International, Inc.
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SCL4025BCL概述

NOR Gate, CMOS, CDIP14

SCL4025BCL规格参数

参数名称属性值
厂商名称R&E International, Inc.
包装说明DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDIP-T14
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型NOR GATE
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup250 ns
施密特触发器NO
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

SCL4025BCL相似产品对比

SCL4025BCL SCL4025BC+ SCL4002BC+ SCL4001BC+
描述 NOR Gate, CMOS, CDIP14 NOR Gate, CMOS, CDIP14 NOR Gate, CMOS, CDIP14 NOR Gate, CMOS, CDIP14
厂商名称 R&E International, Inc. R&E International, Inc. R&E International, Inc. R&E International, Inc.
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 NOR GATE NOR GATE NOR GATE NOR GATE
端子数量 14 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 250 ns 250 ns 250 ns 250 ns
施密特触发器 NO NO NO NO
表面贴装 NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
包装说明 DIP, DIP14,.3 - DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3
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