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eeworld网消息：3月28日，2016年度华强电子网优质供应商评选颁奖盛典在深圳圣廷苑酒店隆重召开，备受行业瞩目的2016年度华强电子网“优质供应商”、“电子元器件行业十大品牌企业”、华强电子网“最具人气企业”、“最具诚信企业”等奖项尘埃落定。本次活动由华强电子网主办，华强旗舰、华强智造协办，深圳市英特翎电子有限公司、北京恒成伟业电子有限公司、深圳市鑫美泰科技有限公司、深圳市金大鹏科技有限...[详细]

5G、AI、云端运算等高效运算需求持续增加，驱动半导体先进制程的发展，在半导体微缩技术难度与研发成本不断提高下，半导体先进制程逐渐成为被少数IC制造厂垄断的技术，也驱动了台积电、三星与英特尔等近年在先进制程的竞逐。过去50多年来，IC制造厂主要遵循着摩尔定律，意即固定面积的电晶体数量每二年达到倍增，持续推动半导体制程微缩，其中最主要的重点技术就是定义晶体管特征尺寸大小的微缩技术。随着制程微...[详细]

　　中国工程院院士、中微星电子董事长邓中翰建议，为加速中国自主芯片的开发进程，应加大对重点企业的金融支持力度，扶持自主芯片企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具，以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　中国证券报周三报导并引述他在参加全国人大和政协两会时建议称，通过精准扶持、技术扶贫方式，为行业领先的自主芯片企业开辟境内...[详细]

东芝半导体与储存产品公司近日宣布推出2.5V低电压(TC78H630FNG/TC78H621FNG/TC78H611FNGHbridge)直流电机驱动IC，可应用在手机电池驱动、家用电器及住家设备使用的直流有刷电机和步进电机。TC78H630FNG内建一个具有2A电流输出的Hbridge其适用于大电流直流驱动有刷电机，且导通电阻0.4Ω实现了电机大电流驱动。TC7...[详细]

据报道，英特尔今天公布了该公司的2021财年第三季度财报。报告显示，英特尔第三季度营收为191.92亿美元，与去年同期的183.33亿美元相比增长5%；净利润为68.23亿美元，与去年同期的42.76亿美元相比增长60%。不计入某些一次性项目（不按照美国通用会计准则），英特尔第三季度调整后净利润为69.97亿美元，与去年同期的45.46亿美元相比增长54%。　　英特尔第三季度调整后每股收益超...[详细]

封装和测试公司Amkor与GlobalFoundries合作，建立了从GlobalFoundries的半导体晶圆生产到葡萄牙波尔图Amkor工厂的OSAT服务的全面供应链。GlobalFoundries计划将其300mm的BumpandSort生产线从德累斯顿工厂转移到Amkor的波尔图工厂，以在欧洲建立第一个规模化的后端工厂。GlobalFoundries将保留其在波尔图的工具...[详细]

信息爆炸的时代，数据计算和存储电子器件愈加追求轻量化、高性能、低能耗。近年来，层状铁电半导体因兼具超薄半导体的小尺寸特点，以及铁电材料的存储稳定性能，受到广泛关注。北京邮电大学科研团队联合复旦大学团队，成功揭示出层状铁电半导体的电子传输机制，将为新型芯片设计提供新思路。相关成果近日在国际学术期刊《自然-纳米科技》发表。图为层状铁电半导体沟道晶体管示意图。（受访者供图）北京邮电大学理学院副...[详细]

《经济参考报》记者获悉，重点产业瓶颈和关键核心技术研发攻关正迎来地方密集政策扶持。特别是在财政奖补、税收减免上将向集成电路等企业重点倾斜。　　江苏省昆山市近日提出，通过在项目落地、产业集聚、研发投入等方面精准施策，扶持半导体产业发展。其中，对具有产业化前景、市场前景的集成电路设计企业，给予最高100万元的专项资金倾斜支持；对注册资本超过1000万元（含）以上，符合昆山市重点发展方向的集成电路...[详细]

英特尔(Intel)的发言人透露，该公司第一座18寸(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」，该座代号为D1X第二期(module2)的晶圆厂已经低调动土。据了解，英特尔打算将D1X第二期作为量产18寸晶圆IC的研发晶圆厂；该公司在2012年12月就透露正准备扩充D1X厂区，以「容纳新的制造技术」，但该讯息仅低调地在美国奥勒冈州当地媒体曝光，并没有公布在公司官网...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新型200Vn沟道MOSFET---SiSS94DN，器件采用热增强型3.3mmx3.3mmPowerPAK®1212-8S封装，10V条件下典型导通电阻达到业内最低的61mΩ。同时，经过改进的导通电阻与栅极电荷乘积，即MOSFET开关应用重要优值系数（FOM）为854mΩ*...[详细]

　　据市场调研机构ICInsights数据，过去两年横扫全球，创历史记录的半导体行业并购洪峰已过，2017年上半年已经宣布的十几起并购案，总金额不过14亿美元，如今滔天洪水已化作涓涓细流。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　ICInsights的统计显示今年上半年发布的十几笔交易合并价值总计仅14亿美元，远低于2016年上半年的46亿美元以及2015年上半年的726亿美...[详细]

据韩国《中央日报》、英国路透社12日报道，包括三星电子、SK集团在内的340多家韩企上周远赴美国拉斯维加斯参加“国际消费类电子产品展览会”（CES），结果参展团队中出现70多例新冠阳性，其中不少人为韩企高管。韩国《中央日报》报道截图美国拉斯维加斯“国际消费类电子产品展览会”创办于1967年，作为全球最大的消费技术产业盛会之一，一直被看作国际消费电子领域的“风向标”。2022...[详细]

晶圆代工龙头台积电昨（10）日公布10月营收为945.2亿元，冲上历史新高，主要受惠于大客户苹果拉货力道转强。法人预期，台积电第4季营收将可顺利创新高。不过，就台积电释出的第4季财测来看，在10月营收创新高后，11月和12月营收趋势向下；再加上苹果拉货高峰即将告一段落，法人预估，明年第1季营收季减幅度可能达到一成水准，步入产业淡季。台积电10月营收945.2亿元，较上月增加了6.7%...[详细]

摘要：介绍了莱迪思半导体公司推出的零功耗超快速复杂中编程逻辑器件ispMACH4000Z的特征、结构和原理。该器件的最大待机电流小于30μA，最大工作频率可达265MHz，其低廉的价格和免费的软件支持使得该系列器件广泛地应用于各种基于电池的设备中，把复杂可编程逻辑器件的灵活性扩展到传统消费电子领域。 关键词：零功耗在系统可编程可编程逻辑器件ispMACH4000Z 可编程逻辑器件（P...[详细]

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，BenedettoVigna荣获2013年欧洲半导体奖（EuropeanSEMIAward2013），以表彰他对MEMS产业所做的贡献。BenedettoVigna是意法半导体执行副总裁兼模拟、MEMS和传感器产品事业部总经理，尽管市场环境严峻，但在他的领导下，该部门2012年销售...[详细]