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全球半导体巨擘英特尔的执行长科再奇（BrianKrzanich）表示，他开放英特尔的工厂给其他业者使用，同时他将不会与低成本的晶片制造商例如台积电大打价格战。根据彭博报导，英特尔公司（IntelCorp.）掌门科再奇去年11月透露，英特尔正在拓展晶圆代工业务规模。科再奇7日表示，他宁让竞争对手付费使用英特尔的制造设备，也不愿压低晶片价格，牺牲利润。科再奇在拉斯维加斯举办的消费电子...[详细]

北京2014年5月7日电/美通社/--德州仪器（TI）（纳斯达克代码：TXN）公布其第一季度营收为29.8亿美元，净收入4.87亿美元，每股收益44美分。业绩报告中包括3,700万美元的收益，该收益并未包含在公司此前的前瞻报告中；由于出售了一处网点以及与此前宣布的重组措施相关的其它资产，每股盈利增长2美分。关于公司业绩及股东回报，TI公司董事长、总裁兼首席执行官RichTemp...[详细]

“协同创新，要打破区域界限，集众智才能创未来。”本届论坛组委会主席、金百泽董事长武守坤博士向记者介绍，本次论坛由金百泽旗下众创空间云创工场承办，论坛主题为“以协同创新促协同发展”，志在打造成粤港澳大湾区电子创新领域思想碰撞和经验分享的年度盛会。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。7月1日，《深化粤港澳合作推进大湾区建设框架协议》在香港签署，粤港澳大湾区成为全球瞩目的热点。而在此前一...[详细]

近日《福布斯》发表文章，以国外观察者的身份写出了中国物联网产业近几年取得的飞速发展。该文指出：“中国政府自2010年起就颁布了物联网的相关政策，其雄心勃勃的目标是到2020年时该市场达到1630亿美元。然而，由于过去几年的年增长率达到了20%，中国经济信息社现在认为中国的物联网市场规模到2020年时将超过2300亿美元。为了在自主交通和其他的物联网解决方案方面领先，中国正积极地从美国和其他...[详细]

中芯国际集成电路制造有限公司（下称：中芯国际）21日公告称，台湾积体电路制造公司（下称：台积电）前共同运营长蒋尚义将出任中芯国际独立董事，台湾业界大为震动。据悉，中芯国际与台积电是全球领先的集成电路芯片代工厂，虽总部分属海峡两岸，但两家渊源深厚。就在2003年，还曾因专利问题爆发首次海峡两岸“科技对决”，最终以台积电持有中芯国际10%股份并获赔2亿美元和解，期间故事迂回曲折。...[详细]

4月17日，据路透社报道，在给美国商务部长吉娜的一封信中，美国国会代表MichaelMcCaul和参议员TomCotton表示，要求将此前针对华为的禁令范围扩大至14nm及以下制程的所有中国芯片公司！这表示，所有中国芯片公司在购买或使用美国14nm及以下技术的半导体产品时都必须获得美国许可！并且不仅仅是芯片制造，包括上游EDA软件也要受到限制，这一点对于中国芯片公司而言是非常致命...[详细]

    在不断兴起的“走出去”浪潮中，中国企业开拓金砖国家市场成为一道十分亮眼的风景。回眸过去，自２００６年开始，金砖国家合作机制已走过１０年，越来越多的中国企业深耕细作，与金砖市场共同成长，成为金砖务实合作重要推动力。　　海信荣膺南非进口电视机销售冠军　　作为非洲经济最发达的国家之一，南非是投资者进入非洲市场的一个重要平台。来自山东青岛的海信集团自立足南非以来，不断拓展经营模式，取...[详细]

一家技术公司要想长盛不衰，足够的研发支出是十分必要的，巨头们每年花在这方面的钞票也经常都是几十亿美元之巨，那么在当今的半导体行业中，谁最舍得在研发上花钱呢？答案并不意外：多年稳居全球第一的半导体巨头——Intel。2013年，Intel总收入483.21亿美元，为研发花去了106.11亿美元，比此前的2012年增长了5％，同时占到总收入的22％。事实上，Intel也是惟一一家年...[详细]

电子网消息，市场传出，高通卡位射频（RF）组件市场祭出补贴策略，已成功取得首家客户联想／摩托罗拉，并对Skyworks和络达等PA厂带来压力。高通在2014年推出自家的射频组件方案「RF360」，原本是采用半导体CMOS制程的PA，但去年宣布与日系零组件大厂TDK合资新公司名为「RF360」，主攻PA等RF组件。高通与TDK合作推出的「galliumarsenidePAs」已顺利在今年生...[详细]

阿里巴巴人工智能实验室(A.I.Labs)与联发科日前在2018国际消费电子展(CES)上签署策略合作协议，针对智能家居控制协议、客制化物联网芯片、AI智能装置等领域展开长期密切合作，助力加速智能物联网(IoT)的发展。双方将连手打造首款支持蓝牙mesh技术的Smartmesh无线连接方案，将基于IoTConnect智联网开放连接协议，推进蓝牙mesh技术在智能家居的商用落地。此次发布的S...[详细]

10月29日，SK海力士宣布将以5,760亿韩元（4.93亿美元）收购总部位于韩国的晶圆代工厂商KeyFoundry。业内资料显示，KeyFoundry是韩国一家8英寸晶圆代工厂商，去年9月从MagnaChip半导体公司独立出来，每月产能为8.2万片8英寸晶圆，能够生产用于消费、通讯、电脑、汽车与工业应用的芯片。而SK海力士作为全球知名的存储器厂商，近年来也正在向晶圆代工领域发起...[详细]

　　应对以人工智能（AI）为主的全球技术竞赛中，中国版人工智能发展规划出炉。《国务院关于印发新一代人工智能发展规划的通知》提出，前瞻布局新一代人工智能重大科技项目，到2030年中国人工智能产业竞争力达到国际领先水平，人工智能核心产业规模超过1万亿元，带动相关产业规模超过10万亿元。　　应对以人工智能（AI）为主的全球技术竞赛中，中国版人工智能发展规划出炉。　　7月20日，《国务院关于印发新一...[详细]

几周前三星展示了公司的3D晶圆封装技术。如今，有业界专家指出，三星电子正在加速这项技术的部署，因为该公司期望能在明年开始与台积电在先进芯片封装领域展开竞争。报导指出，三星的3D晶圆封装技术名为「eXtended-Cube」，简称为「X-Cube」，该是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案，允许多层超薄叠加，利用直通矽晶穿孔(TSV)技术来打造逻辑半导体，有助于使速度和能源...[详细]

韩国SK海力士(SKHynix)于5月24日宣布，确定分拆旗下晶圆代工事业为独立子公司。根据路透(Reuters)报导，仅次于三星电子(SamsungElectronics)的全球第二大存储器芯片制造商SK海力士表示，将晶圆代工事业分拆为独立子公司，将有助于该事业强化长期竞争力。不过，该公司并未透露更多细节。 SK海力士于4月时首次透露考虑分拆晶圆代工事业。...[详细]

据IHSTechnology最新发布的2014年全球半导体市占调查报告，全球半导体厂去年营收成长9.2%至3545亿美元（11.026兆元台币），增幅略低于初估的9.4%，但创下2010年来最大年增幅，并预期今年将维持强劲增长。IHSTechnology首席分析师福特（DaleFord）说：2014年虽标志着半导体业营收成长幅度臻于顶峰，但在供应基础与终端市场需求都显强健的状态下...[详细]