OSTOQ183211

5月9日，江苏富乐华功率半导体研究院项目在江苏盐城东台开工。 功率半导体研究院项目是由江苏富乐德半导体科技有限公司主导，高新区支持，联合中科院硅酸盐研究所、上海大学等单位建立的新型研发机构。项目计划总投资2亿元，项目用地约30亩，新建超过2.8万平米的研发、办公和实验楼。建成后将带动东台市功率半导体、电子信息、新材料和模块封测等产业的发展，为周边企业提供材料成分分析等服务，并为相关企业的技术...[详细]

近年来，随着我国智慧物流业的快速发展，供应链端的自动化和信息化程度亦在不断提高，自动化立体仓库在很多行业得到了广泛应用，市场空间不断增大。据相关资料统计，近十年来我国自动化物流仓储系统市场规模保持平均约20%的增速，到2020年我国自动化立体库的市场规模将达到325亿元；而2016年，该项数据仅为149亿元。 自动化立体仓库对仓库的存储量和仓储效率都有很大程度的提高，对于现代仓储行业的发展特别是...[详细]

　　LG Display前不久将其“2017年度创新成果一等奖”的勋章颁给了 OLED 良率改进小组，因为在2017年11月，该小组将大尺寸(55~65英寸)4K  OLED 的良率提升到了90%以上。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。     大尺寸 OLED 良品率90%是什么概念?纵向看，2014年9月，在LG电子全球首款65英寸4K曲面OLED电视的中国发布会上，LG Dis...[详细]

01、进入ST官网 参考网址： https://www.st.com 02、参考下图 03、参考下图 04、参考下图 05、参考下图 06、参考下图 07、参考下图 08、参考下图 09、参考下图 10、参考下图 11、参考下图 12、参考下图 13、参考下图 14、参考下图 15、参考下图 - 登录成功，会弹出下载界面 ...[详细]

热敏电阻器是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器（PTC）和负温度系数热敏电阻器（NTC）。热敏电阻器的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻器（PTC）在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻器（NTC）在温度越高时电阻值越低，它们同属于半导体器件。 ...[详细]

前言 随着汽车电子技术的发展，电子控制单元（ECU）的标定已成为汽车电子控制装置开发的一个重要环节。大多数ECU都需要经过匹配标定的过程，从而确定其运行参数和控制参数。目前国内还没有成熟的基于CCP的ECU标定系统，已有的一些系统主要是采用Vector提供的free CCP Driver，或者基于 MATLAB 的相关工具包，在此基础上作自己的应用软件，并没有独立的CCP 驱动；国外的产品功...[详细]

MTD，Memory Technology Device即内存技术设备，在Linux内核中，引入MTD层为NOR FLASH和NAND FLASH设备提供统一接口。MTD将文件系统与底层FLASH存储器进行了隔离。 如上图所示，MTD设备通常可分为四层，从上到下依次是：设备节点、MTD设备层、MTD原始设备层、硬件驱动层。 Flash硬件驱动层：Flash硬件驱动层负责对Flash硬件的...[详细]

1 引言 目前，人们对生活的质量要求越来越高，人们在忙于工作之余，豆浆机是一种新型的家用饮料机，以黄豆为原料，直接加工成熟的热豆浆。若在黄豆中配以芝麻、花生、杏仁等佐料，可以做出各种风味的鲜美饮料。 豆浆机由粉碎黄豆的搅拌机、豆浆加热器和控制电路三大部分组成。用单片机研制的全自动豆浆机的控制电路，只要按下启动按键，豆浆机就开始工作，一会儿就能喝到美味又营养的豆浆。整个过程由单片机全自动控制，让您用...[详细]

在单片机应用开发中，代码的使用效率问题、单片机抗干扰性和可靠性等问题仍困扰着工程师。为帮助工程师解决单片机设计上的难题，某知名网站特邀 Holtek香港分公司工程部处长邓宏杰先生担任《单片机应用编程技巧》专题讨论的嘉宾，与广大设计工程师交流单片机设计开发经验。现根据论坛中的讨论归 纳出单片机开发中应掌握的几个基本技巧。 　　一、 如何提高C语言编程代码的效率 　　邓宏杰指出，用C语言进行单片机程序...[详细]

   笔记本和手机对内存颗粒的需求依赖一直高企，以至上游厂商不光把产能往低功耗DDR上集中，技术研发投入也是如此。三星日前发布官方通稿称，自己已经成功研制出LPDDR5内存颗粒，而且已经着眼量产——要知道JEDEC去年才开始制定DDR5标准，并计划在今年的某个时间敲定详细技术规格。三星这一跳，相当于提前捅出下一代内存的部分细节。 　　三星LPDDR5内存颗粒的传输速率目标为6.4Gbps/pi...[详细]

8月9日，云南省工业和信息化厅联合昆明市、曲靖市、丽江市人民政府举办2024中国产业转移发展对接活动（云南）氢能储能产业推介专场活动。以打造新型能源产业转移国际化新高地、打通我国能源出海新通道为主题的这场专场对接会，可以说资源满满、干货满满、诚意满满， ... ...[详细]

为了提高汽车燃料利用率，汽车必须轻巧，但性能强大也同等重要。为同时实现这两个方面的目标，现代的汽车面板大多采用金属表层和结构性粘胶底层结合而成，这两层需要通过感应粘接在一起。 然而，实现这一工艺并非易事，粘合剂要正常工作。为确保粘合剂高效发挥作用，菲亚特汽车（FIAT）开始使用FLIR热像仪为整个工艺过程提供自动反馈。 汽车粘接工艺需温控 汽车外饰的灵活性需要严格按照安全要求来控制，以确...[详细]

    台积电与联发科今天共同宣布，未来双方持续利用台积超低耗电技术平台，来开发支援物联网及穿戴式装置的创新产品。   台积电指出，透过这项技术平台提供多项制程技术，可大幅提升功耗优势，支援物联网及穿戴式产品，同时也提供完备的设计生态环境，加速客户产品上市时间。   联发科与台积利用这项技术平台，今年1月推出首款产品MT2523系列，采用台积55奈米超低功耗技术生产专为运动及健身用智慧手表...[详细]

2018年4月26日，美国，圣何塞——全球领先的人机界面解决方案开发商Synaptics（NASDAQ股票代码： SYNA ），今日宣布其适用于USB Type-C耳机的第二代AudioSmart® 数字耳机SoC解决方案现与一家主要OEM厂商实现批量生产，并与其他多家智能手机制造商实现设计导入。作为消除传统3.5mm模拟接口耳机插孔趋势的领导厂商，华为采用了全新的Synaptics CX219...[详细]

松下汽车电子系统株式会社 (PAS) 与 Arm 近日宣布达成战略合作，共同推进软件定义汽车 (SDV) 架构的标准化。 双方基于共同的愿景，致力于共创能够满足当前及未来汽车需求的灵活软件栈，并已通过积极参与SOAFEE【注】行业倡议，推动汽车市场软件开发的标准化合作。在这新的合作项目中，PAS 和 Arm 将采用并扩展 VirtIO 设备虚拟化框架，实现汽车软件开发与硬件解耦，并加快汽车行业的...[详细]