IC TELEPHONE RINGER CKT, PDSO16, 7.50 MM, PLASTIC, SOT-162-1, SO-16, Telephone Circuit
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | unknow |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
长度 | 10.3 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | -25 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.65 mm |
最大压摆率 | 0.14 mA |
标称供电电压 | 6 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | TELEPHONE RINGER CIRCUIT |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 7.5 mm |
PCD3360T-T | PCD3360T | PCD3360P | |
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描述 | IC TELEPHONE RINGER CKT, PDSO16, 7.50 MM, PLASTIC, SOT-162-1, SO-16, Telephone Circuit | IC TELEPHONE RINGER CKT, PDSO16, 7.50 MM, PLASTIC, SOT-162-1, SO-16, Telephone Circuit | IC TELEPHONE RINGER CKT, PDIP16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOT-38-4, DIP-16, Telephone Circuit |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | DIP |
包装说明 | SOP, | SOP, SOP16,.4 | DIP, DIP16,.3 |
针数 | 16 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | unknow | unknown | unknow |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 |
长度 | 10.3 mm | 10.3 mm | 19.025 mm |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
最低工作温度 | -25 °C | -25 °C | -25 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.65 mm | 2.65 mm | 4.2 mm |
最大压摆率 | 0.14 mA | 0.14 mA | 0.14 mA |
标称供电电压 | 6 V | 6 V | 6 V |
表面贴装 | YES | YES | NO |
电信集成电路类型 | TELEPHONE RINGER CIRCUIT | TELEPHONE RINGER CIRCUIT | TELEPHONE RINGER CIRCUIT |
温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 7.5 mm | 7.5 mm | 7.62 mm |
是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 |
封装等效代码 | - | SOP16,.4 | DIP16,.3 |
电源 | - | 6 V | 6 V |
技术 | - | CMOS | CMOS |
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