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MCM63L918AFC4.0

产品描述IC,SYNC SRAM,512KX18,CMOS,BGA,119PIN,PLASTIC
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文件大小507KB,共20页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MCM63L918AFC4.0概述

IC,SYNC SRAM,512KX18,CMOS,BGA,119PIN,PLASTIC

MCM63L918AFC4.0规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数119
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间4 ns
JESD-30 代码R-PBGA-B119
长度22 mm
内存密度9437184 bit
内存集成电路类型LATE-WRITE SRAM
内存宽度18
功能数量1
端子数量119
字数524288 words
字数代码512000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX18
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.77 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
宽度14 mm
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