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MC908QL3VDWE

产品描述8-BIT, FLASH, 8 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO16, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-013AA, SOIC-16
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共226页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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MC908QL3VDWE概述

8-BIT, FLASH, 8 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO16, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-013AA, SOIC-16

MC908QL3VDWE规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOIC
包装说明1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-013AA, SOIC-16
针数16
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码3A991.A.2
具有ADCNO
其他特性ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY AT 4MHZ
地址总线宽度
位大小8
CPU系列68HC08
最大时钟频率32 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PDSO-G16
长度10.3 mm
I/O 线路数量14
端子数量16
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源3.3/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)128
ROM(单词)4096
ROM可编程性FLASH
座面最大高度2.65 mm
速度8 MHz
最大压摆率8.5 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

MC908QL3VDWE相似产品对比

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描述 8-BIT, FLASH, 8 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO16, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-013AA, SOIC-16 8-BIT, FLASH, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDSO16, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-013AA, SOIC-16 8-BIT, FLASH, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDSO16, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, TSSOP-16 8-BIT, FLASH, 8 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO16, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, TSSOP-16 8-BIT, FLASH, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDSO16, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-013AA, SOIC-16 8-BIT, FLASH, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDSO16, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, TSSOP-16 8-BIT, FLASH, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDSO16, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-013AA, SOIC-16 8-BIT, FLASH, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDSO16, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-013AA, SOIC-16
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC SOIC TSSOP TSSOP SOIC TSSOP SOIC SOIC
包装说明 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-013AA, SOIC-16 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-013AA, SOIC-16 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, TSSOP-16 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, TSSOP-16 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-013AA, SOIC-16 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, TSSOP-16 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-013AA, SOIC-16 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-013AA, SOIC-16
针数 16 16 16 16 16 16 16 16
Reach Compliance Code compli compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2
具有ADC NO YES YES YES NO YES YES YES
其他特性 ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY AT 4MHZ ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY AT 4MHZ ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY AT 4MHZ ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY AT 4MHZ ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY AT 4MHZ ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY AT 4MHZ ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY AT 4MHZ ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY AT 4MHZ
位大小 8 8 8 8 8 8 8 8
CPU系列 68HC08 68HC08 68HC08 68HC08 68HC08 68HC08 68HC08 68HC08
最大时钟频率 32 MHz 32 MHz 32 MHz 32 MHz 32 MHz 32 MHz 32 MHz 32 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
长度 10.3 mm 10.3 mm 5 mm 5 mm 10.3 mm 5 mm 10.3 mm 10.3 mm
I/O 线路数量 14 14 14 14 14 14 14 14
端子数量 16 16 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 105 °C 125 °C 105 °C 125 °C 125 °C 85 °C 105 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP TSSOP TSSOP SOP TSSOP SOP SOP
封装等效代码 SOP16,.4 SOP16,.4 TSSOP16,.25 TSSOP16,.25 SOP16,.4 TSSOP16,.25 SOP16,.4 SOP16,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
电源 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 128 128 128 128 128 128 128 128
ROM(单词) 4096 2048 2048 2048 4096 2048 2048 2048
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 2.65 mm 2.65 mm 1.2 mm 1.2 mm 2.65 mm 1.2 mm 2.65 mm 2.65 mm
速度 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz
最大压摆率 8.5 mA 8.5 mA 8.5 mA 8.5 mA 8.5 mA 8.5 mA 8.5 mA 8.5 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL AUTOMOTIVE INDUSTRIAL AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.5 mm 7.5 mm 4.4 mm 4.4 mm 7.5 mm 4.4 mm 7.5 mm 7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
厂商名称 NXP(恩智浦) - - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
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